各种PCB线路板生产流程简介

 

*单面板工艺流程 
下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验

*双面板喷锡板工艺流程 
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 

*双面板镀镍金工艺流程 
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

*多层板喷锡板工艺流程 
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀
金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

*多层板镀镍金工艺流程 
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝
印字符→外形加工→测试→检验

*多层板沉镍金板工艺流程 
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化
学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

PCB线路板分类

 

一、单面板(Single-Sided Boards)

我们刚刚提到过,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面
板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路
才使用这类的板子。



二、双面板(Double-Sided Boards)

这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是
在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另
一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。



三、多层板(Multi-Layer Boards)

为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的
层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100
层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被
使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果您仔细观察主机板,也许可以看出来。 

我们刚刚提到的导孔(via),如果应用在双面板上,那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中,如果您只想连接其中一些线路,那么导孔
可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术可以避免这个问题,因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几
层内部PCB与表面PCB连接,不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。 

在多层板PCB中,整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(Signal),电源层(Power)或是地线层(Ground)。如果PCB上
的零件需要不同的电源供应,通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。 

PCB线路板分为单面线路板,双面线路板,多层线路板,另外还有很FPC柔性线路板,铝基线路板,铜基线路板,铁基线路板,高频线路板,厚铜线路板等。

PCB线路板基础知识

 

一. 双面板工艺流程:
覆铜板(CCL)下料(Cut)→钻孔(Drilling)→沉铜(PTH)→全板镀铜(Panel Plating)→图形转移(Pattern)油墨或干膜→图形电镀(Pattern plating)→蚀刻(Etch)→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨(SS)或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡(HAL)→外形(Pounching)→成检(FQC)→电测试E-TEST→包装(Packaging)
二. 多层板工艺流程:
内层覆铜板(CCL)铜箔(Copper Foil)下料(Cut)→内层图形制作(Inner-layer Pattern)→内层蚀刻(Inner-layer Etch)→内层黑氧化(Black-oxide)→层压or压合制程→钻孔(Drilling)→沉铜(PTH)→全板镀铜(Panel Plating)→外层蚀刻(Outer-layer Etch)→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨(SS)或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡(HAL)→外形(Pounching)→成检(FQC)→电测试E-TEST→包装(Packaging)=
三. 流程说明:
① 下料:从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸,重量减少大约 10-15%;
② 钻孔:在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔;板重量大约减少5%;
③ 沉铜:在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜,厚度大约在0。3-2um,重量增加较少,目的是在不导电的环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜,便于后面电镀导通形成线路;
④ 全板镀铜:主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞;
⑤ 图形制作(图形转移):包括内层图形制作,在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨,经曝光,显影后,做出线路图形;重量减少较小。
⑥ 图形电镀:在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜,使孔内和线路铜厚达到一定厚度,可以负载一定的电流;重量增加大约15%;
⑦ 蚀刻:包括内层蚀刻,褪掉图形油墨或干膜,蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形;
⑧ 层压:把内层与半固化片,铜箔叠合一起经高温压制成多层板,4层板需要一张内层,两张铜箔;6层板需要两张内层,两张铜箔。4层板增重约15-25%,6层板增重约30-40%;
⑨ 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜:在板上印刷一层阻焊油墨,大约35um厚,重量增加大约2—4%;或贴上一层阻焊干膜,经曝光,显影后做成阻焊图形;
⑩ 喷锡:在板上需要焊接的地方喷上一层铅锡,便于焊接,同时也可防止该处铜面氧化,重量增重约1-2%;
⑾字符:在板上印刷一些标志性的字符,重量增加较少,主要便于下游客户安装方便;
⑿外形:根据客户要求加工出板的外形,重量大约减少5-10%;
四. 1Kg成品板大约消耗覆铜板:
双面板 大约1.15-1.25Kg
4层板 大约1.0-1.15Kg
6层板 大约0.8-1.0Kg;
其它重量靠半固化片和外层铜箔补充;
五.干膜消耗:
1Kg成品板大约消耗:
双面板 0.7Kg
4层板 1.4Kg
6层板 2.1Kg

印刷电路板入门知识

PCB入门

印刷电路板入门(新手学习)
表面贴装技术(surface mounted technology)
使用表面黏贴式封装(surface mounted technology,smt)的零件,接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接,而都在pcb上钻
洞。 

表面黏贴式的零件,甚至还能在两面都焊上。 
(表面黏着式的零件焊在pcb上的同一面。)
smt也比tht的零件要小。和使用tht零件的pcb比起来,使用smt技术的pcb板上零件要密集很多。smt封装零件也比tht的要便宜。所以现今的pcb上
大部分都是smt,自然不足为奇。 

因为焊点和零件的接脚非常的小,要用人工焊接实在非常难。不过如果考虑到目前的组装都是全自动的话,这个问题只会出现在修复零件的时候
吧。 

设计流程 

在pcb的设计中,其实在正式布线前,还要经过很漫长的步骤,以下就是主要设计的流程: 
系统规格 

首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能,成本限制,大小,运作情形等等。 

系统功能区块图 

接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。 

将系统分割几个pcb 

将系统分割数个pcb的话,不仅在尺寸上可以缩小,也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计
算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。 

决定使用封装方法,和各pcb的大小 

当各pcb使用的技术和电路数量都决定好了,接下来就是决定板子的大小了。如果设计的过大,那么封装技术就要改变,或是重新作分割的动作。
在选择技术时,也要将线路图的品质与速度都考量进去。
绘出所有pcb的电路概图 

概图中要表示出各零件间的相互连接细节。所有系统中的pcb都必须要描出来,现今大多采用cad(计算机辅助设计,computer aided design)的
方式。下面就是使用circuitmakertm设计的范例。 

 
pcb的电路概图 

初步设计的仿真运作 

为了确保设计出来的电路图可以正常运作,这必须先用计算机软件来仿真一次。这类软件可以读取设计图,并且用许多方式显示电路运作的情况。
这比起实际做出一块样本pcb,然后用手动测量要来的有效率多了。
将零件放上pcb :

零件放置的方式,是根据它们之间如何相连来决定的。它们必须以最有效率的方式与路径相连接。所谓有效率的布线,就是牵线越短并且通过层数
越少(这也同时减少导孔的数目)越好,不过在真正布线时,我们会再提到这个问题。下面是总线在pcb上布线的样子。为了让各零件都能够拥有
完美的配线,放置的位置是很重要的。 
导线构成的总线 
测试布线可能性,与高速下的正确运作 

现今的部份计算机软件,可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接,或是检查在高速运作下,这样是否可以正确运作。这项步骤称为安排零
件,不过我们不会太深入研究这些。如果电路设计有问题,在实地导出线路前,还可以重新安排零件的位置。 

导出pcb上线路 

在概图中的连接,现在将会实地作成布线的样子。这项步骤通常都是全自动的,不过一般来说还是需要手动更改某些部份。下面是2层板的导线模
板。红色和蓝色的线条,分别代表pcb的零件层与焊接层。白色的文字与四方形代表的是网版印刷面的各项标示。红色的点和圆圈代表钻洞与导
孔。最右方我们可以看到pcb上的焊接面有金手指。这个pcb的最终构图通常称为工作底片(artwork)。 
使用cad软件作pcb导线设计 


每一次的设计,都必须要符合一套规定,像是线路间的最小保留空隙,最小线路宽度,和其它类似的实际限制等。这些规定依照电路的速度,传送
信号的强弱,电路对耗电与噪声的敏感度,以及材质品质与制造设备等因素而有不同。如果电流强度上升,那导线的粗细也必须要增加。为了减少
pcb的成本,在减少层数的同时,也必须要注意这些规定是否仍旧符合。如果需要超过2层的构造的话,那么通常会使用到电源层以及地线层,来避
免信号层上的传送信号受到影响,并且可以当作信号层的防护罩。
导线后电路测试 

为了确定线路在导线后能够正常运作,它必须要通过最后检测。这项检测也可以检查是否有不正确的连接,并且所有联机都照着概图走。 

建立制作档案 

因为目前有许多设计pcb的cad工具,制造厂商必须有符合标准的档案,才能制造板子。标准规格有好几种,不过最常用的是gerber files规格。一
组gerber files包括各信号、电源以及地线层的平面图,阻焊层与网板印刷面的平面图,以及钻孔与取放等指定档案。 

电磁兼容问题 

没有照emc(电磁兼容)规格设计的电子设备,很可能会散发出电磁能量,并且干扰附近的电器。emc对电磁干扰(emi),电磁场(emf)和射频干
扰(rfi)等都规定了最大的限制。这项规定可以确保该电器与附近其它电器的正常运作。emc对一项设备,散射或传导到另一设备的能量有严格的
限制,并且设计时要减少对外来emf、emi、rfi等的磁化率。换言之,这项规定的目的就是要防止电磁能量进入或由装置散发出。这其实是一项很
难解决的问题,一般大多会使用电源和地线层,或是将pcb放进金属盒子当中以解决这些问题。电源和地线层可以防止信号层受干扰,金属盒的效
用也差不多。对这些问题我们就不过于深入了。 

电路的最大速度得看如何照emc规定做了。内部的emi,像是导体间的电流耗损,会随着频率上升而增强。如果两者之间的的电流差距过大,那么一
定要拉长两者间的距离。这也告诉我们如何避免高压,以及让电路的电流消耗降到最低。布线的延迟率也很重要,所以长度自然越短越好。所以布
线良好的小pcb,会比大pcb更适合在高速下运作。 

制造流程 

pcb的制造过程由玻璃环氧树脂(glass epoxy)或类似材质制成的「基板」开始。 

影像(成形/导线制作) 

制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表
面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。追加式转印(additive pattern transfer)是另一种比较少人使用的方式,这是只在需要的
地方敷上铜线的方法,不过我们在这里就不多谈了。 

如果制作的是双面板,那么pcb的基板两面都会铺上铜箔,如果制作的是多层板,接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。 

接下来的流程图,介绍了导线如何焊在基板上。

 

电路板厂CAM工程师应注意的事项

根据不同的设备状况,本文只适用部分电路板厂

一.焊盘重叠
  焊盘(除表面贴装焊盘外)的重叠,也就是孔的重叠放置,在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。
二.图形层的滥用
  1. 违反常规设计,如元件面设计在BOTTOM层,焊接面设计在TOP,造成文件编辑时正反面错误导致产品报废。
  2. PCB板内若有需铣的槽,要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER层画出,不应用其它层面或用焊盘填充,避免误铣或漏铣
  3.双面板如有不需金属化的孔,应另外说明。
三.异型孔
  若板内有异型孔,用KEEPOUT 层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应≥2:3:1,宽度应>1mm,否则,钻床在加工异型孔时极易断刀,造成加工困难。
四.字符的放置
  1.字符遮盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
  2.字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,使字符不够清楚。字符高度≥30mil,宽度≥6mil。
五.单面焊盘孔径的设置
  1.单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,其位就会钻出孔,轻则会影响板面美观,重则板子报废。
  2.单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。
六.用填充区块画焊盘
  用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊接困难。 
七.设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 
  1. 产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全,光绘变形。
  2. 因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的,因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理难度。
八.表面贴装器件焊盘太短
  这是对于通断测试而言,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试须上下(左右)交错位置,如焊盘设计的太短,虽然不影响器件贴装,但会使测试针错不开位。
九.大面积网格的间距太小
  组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.30mm),在印制过程中会造成短路。
十.大面积铜箔距外框的距离太近
  大面积铜箔外框应至少保证0.20mm以上的间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔翘及由其引起焊剂脱落问题。
十一.外形边框设计的不明确
  有的客户在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都设计了外形线且这些外形线不重合,造成成型时很难判断哪一条是外型线。
十二.线条的放置
  两个焊盘之间的连线,不要断断续续的画,如果想加粗线条不要用线条来重复放置,直接改变线条WIDTH即可,这样的话在修改线路的时候易修改。
十三.拼版
  自动焊接设备的轨道系统有一个夹持PCB板的尺寸范围,一般生产线的夹持范围为:50mm*50mm-460mm*460mm。而小的50mm*50mm的PCB板需设计成拼版形式。
  A.PCB须有自己的基准点(Mark)有利于焊接设备自动寻位。
  B.如果采用V割加工方式其拼版间距应保持在0.3mm,工艺边单条为5mm。
  C.对于外形复杂的PCB,拼好后的PCB应尽量保证外形的规则,以便轨道夹持。
  D.相同的PCB可以拼在一块,不同的PCB也可拼在一块。
  E.拼版可采用平排、对排、鸳鸯板的形式。

为什么高频线路板要使用高Tg材料

高频线路板的基本含义 :
高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时,基板就会由“玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不断产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响到产品的使用寿命了(我想大家不想看见自己的产品出现这种情况)。

高Tg指的是PCB线路板基材的高耐热性

随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。

以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB板在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。

PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看见自己的产品出现这种情况)。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

1:基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度,叫Tg点即熔点

2.Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高,压出来的板子也会
比较硬和脆,一定程度上会 影响后工序机械钻孔(如果有的话)的质量以及使用时电性特性。

3.Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、 变形、熔融等现象,同时还表现
在机械、电气特性的急剧下降

4.一般Tg的板材为130度以上,High-Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度;基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、
耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅喷锡制程中,高Tg应用比较多。

高频板及高频电路板的参数:

电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的
无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高
频电路板,在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。

高频基板材料的基本特性要求有以下几点:
(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定,通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数
的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟。
(2)介质损耗(Df)必须小,这主要影响到信号传送的品质,介质损耗越小使信号损耗也越小。
(3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致,因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。
(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板,如聚四氟乙烯(PTFE),平时称为特氟
龙,通常应用在5GHz 以上。另外还有用FR-4 或PPO 基材,可用于1GHz~10GHz 之间的产品,这三种高频基板物性比较如下。
现阶段所使用的环氧树脂、PPO 树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数
、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz 时,只有氟系树脂印制板才能适
用。显而易见,氟系树脂高频基板性能远高于其它基板,但其不足之处除成本高外是刚性差,及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯
(PTFE)言,为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料,来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四
氟乙烯树脂本身的分子惰性,造成不容易与铜箔结合性差,因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。

处理方法
上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻,增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合
力,但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB 制造商与通信
产品制造商等多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。

本公司专业生产各类高频线路板,高频电路板,公司常年备有国产及进口高频板材(Rogers(罗杰斯)、TACONIC(泰康尼)
、arlon(雅龙)、Isola(伊索那)、F4B、TP-2、FR-4,介电常数2.2—10.6不等),可以及时提供24小时快样服务,为
您赢得商机,擅长罗杰斯高频板,铁弗龙高频板,雅龙高频板,ISOLA高频板,F4B高频板等特种高频版制作加工,如有需要
请来电咨询 15986601839 彭先生。

 

PCB多层板

PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。
随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来,各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展,促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,现已广泛应用于电子产品的生产制造中。
多层板自8 0年代中、后期以来, 其产值、产1 每年皆以10 % ( 与前一年比较) 以上速度增加着. 由于元器件向` 轻、薄、短、小” 迅速发展, 多层板必将成为印制电路板工业中最有影响和最具生命力的门类, 并成为主导产品. 多层板结构将走向多样化、薄型高层化, 而M C M 一L 结构将会更快地发展. 多层板要求有较高的设备和技术的投入. 未来高水平的多层板将集中于具有实力雄实的P C B 大厂中开发与生产。
今后多层板发展的趋势:
  1. 高密度化
  2. 薄型多( 高) 层化
  3. 多层板结构的多样化
  4. 高性能的薄铜箱的薄型基材
  5. 板面高平整度和表面涂覆技术
  6. 挠性多层板和刚挠性多层板
PCB多层板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层(保持内电层)和接地层,电源和地线网络主要在电源层上布线。但是,多层板布线主要还是以顶层和底层为主,以中间布线层为辅。因此,多层板的设计与双面板的设计方法基本相同,其关键在于如何优化内电层的布线,使电路板的布线更合理,电磁兼容性更好。
常用的PCB多层板有:
4层电路板,4层线路板,4层PCB板,6层线路板,6层电路板,6层PCB板,8层电路板,8层线路板,8层PCB板,10层线路板,10层电路板,10层PCB板,12层电路板,12层线路板,14层线路板,14层电路板,14层PCB板,16层线路板,16层电路板,16层PCb板,随着科技不断的发展,技术不断的加强,现在PCB多层板的层数也越来越多,有的厂家已经可以做到80层了。以后想信会越来越多层的。

双面电路板

双面电路板-Double-sided circuit board

双面线路板(Double-Sided Boards)的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

严格意义上来说双面板是电路板中很重要的一种PCB板,他的用途是很大的,看一板PCB板是不是双面板也很简单,相信朋友们对单面板的认识是完全可以把握的了,双面板就是单面板的延伸,意思是单面板的线路不够用从而转到反面的,双面板还有重要的特征就是有导通孔。简单点说就是双面走线,正反两面都有线路!一句慨括就是:双面走线的板就是双面板!有的朋友就要问了比如一块板双面走线,但是只有一面有电子零件,这样的板到底是双面板还是单面板呢?答案是明显的,这样的板就是双面板,只是在双面板的板材上装上了零件而已。

双面线路板从板厚可分为:

0.2MM 0.4MM 0.6MM 0.8MM 1.0MM 1.2MM 1.6MM 2.0MM 2.2MM 2.4MM 2.6MM 3.0MM 等随着工艺制造的能力加强,板厚也越来越厚。

双面线路板一般常见的表面处理有:

喷锡,HASL(热风整平),沉锡,化金,电金,镀镍,OSP(抗氧化),松香,沉银,

双面线路板常见一些工艺有;

铜胶贯孔,银胶贯孔,碳油按键,盘中孔,阻抗控制,沉头孔,金手指镀金,

双面线路板在结构上面和单面,多层有什么区别:

单面印制线路板通常是采用单面覆铜箔层压板,用网版印刷法或光致成像法在铜表面制作搞蚀线路图形,经化学蚀刻去除多余的铜箔而形成导体图形。

双面印制线路板有上下两层导体图形,上下导通孔是靠贵穿孔连通。在印制电路板加工中将贵穿孔的孔壁镀上铜层使上下层导通,双面印制线路板通常是采用双面覆铜箔层压板,用网版印刷法或光致成像法在铜表面制作抗蚀线路图形,经化学蚀刻去除多余的铜箔而形成导体图形。

多层印制线路板的导体图形有三层或三层以上,导体层有内层与外层之分。内层是完全夹在多层板内部的导体图形;外层是多层板表面的导体图形。一般生产时先加工内层导体图形,压制后加工孔与外层导体图形,内外层之间是靠金属化孔连通。

专业生产各种FR-4双面板,喷锡双面板,沉金双面板,镀镍双面板,沉银双面板,阻抗双面板,厚铜双面板,铝基双面板,FPC双面板,OSP双面板,精密双面板。如有需要,联系电话15986601839。

单面PCB板分类

单面板线路板

俗称:单面PCB板,单面线路板,单面电路板,单面PC板,PCB

常见的种类有:94HB单面板,94VO单面板,22F单面板,CEM-1单面板,CEM-3单面板

按照板材也称为:FR-1,FR-2,FR-3,FR-4(玻璃纤维覆铜板)

單面板: (S/S).

碳墨Key单面板(CARBON KEY)

碳墨跳線单面板(CARBON JUMPER)

碳墨貫孔单面板(CARBON THROUGH HOLE)

銀膠跳線单面板(SILVER JUMPER)

銀膠貫孔单面板(SILVER THROUGH HOLE)

1.銅箔基板:

  • 防火等級
  • XPC           94HB        FR-1         94V0    
  • CEM-1       94V0         FR-2         94V0
  • CEM-3       94V0         FR-4         94V0

 

94HB   非耐燃等級

94V0     耐燃等級

  • XPC       紙 + 酚醛樹脂 + 銅箔
  • FR-1      紙 + 酚醛樹脂 + 銅箔
  • FR-2      紙+酚醛樹脂+銅箔
  • CEM-1    紙+玻璃布+環氧樹脂+銅箔
  • CEM-3    玻璃布+銅箔 +環氧樹脂+無機填料
  • FR-4      玻璃布+環氧樹脂+銅箔
    单面板生产流程
    单面板生产流程

    如有需要单面板制作,请联系 15986601839 彭生 邮箱 info@szgdpcb.com

柔性电路板价格的组成

一、柔性电路板所用材料不同造成价格的多样性

以普通双面板为例,板料一般有PET,PI等,板厚从0.0125mm到0.10mm不等,铜厚从1/2Oz到3Oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异;材料的品牌不同也存在着一定的价格差,因而材料的不同造成了价格的多样性。材料一般包括PI FCCl 铜箔补强材料辅材(NC垫板黑化镀铜包装材料等)等组成。

二、柔性电路板所采用生产工艺的不同造成价格的多样性

不同的生产工艺会造成不同的成本。如镀金板与喷锡板,制作外形的精度,采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本,导致价格的多样性。

三、柔性电路板本身难度不同造成的价格多样性

即使材料相同,工艺相同,但柔性电路板本身难度不同也会造成不同的成本。如两种线路板上都有1000个孔,一块板孔径都大于0.6mm与另一块板孔径均小于0.6mm就会形成不同的钻孔成本;如两种线路板其他相同,但线宽线距不同,一种均大于0.15mm,一种均小于0.15mm,也会造成不同的生产成本,因为难度大的板报废率较高,必然成本加大,进而造成价格的多样性。

四、客户要求不同也会造成价格的不同

客户要求的高低会直接影响板厂的成品率,如一种板按IPC-A-6013,class1要求有98%合格率,但按class3要求可能只有90%的合格率,因而造成板厂不同的成本,最后导致产品价格的多变。

五、柔性电路板厂家不同造成的价格多样性

即使同一种产品,但因为不同厂家工艺装备、技术水平不同,也会形成不同的成本,时下很多厂家喜欢生产镀金板,因为工艺简单,成本低廉,但也有一部分厂家生产镀金板,报废即上升,造成成本提高,所以他们宁愿生产喷锡板或镀锡板,因而他们的喷锡板报价反而比镀金板低。

六、付款方式不同造成的价格差异

目前柔性电路板板厂一般都会按付款方式的不同调整柔性电路板价格,幅度为5%-10%不等,因而也造成了价格的差异性。

七、区域不同造成价格的多样性

目前国内从地理位置上来讲,从南到北,价格呈递增之势,不同区域价格有一定差异,因而区域不同也造成了价格的多样性。

八、电镀方式不同造成的价格不一样

局部电镀高全面电镀15%左右。

九、金手指部分的表面处理方式

镀金与镀锡相差5%左右

十:FPC生产过程中的不良率的高低也决定了FPC的单价

十一:代客户SMT的费用以及不良率的高低也决定了FPC的单价

通过以上论述不难看出,柔性电路板价格的多样性是有其内在的必然因素的,本人仅可提供一个大致的价格范围,以供参考,具体价格以实际价格为准。