产品名称:承德电容屏FPC
表面处理:化学沉金
最小过孔:0.2MM
完成板厚:0.2MM
线宽线距:0.1/0.1MM

 软式印刷电路版简介
       近年来,携带式电子產品例如手机、数位相机、摄影机,当内建电子零件时,其大小和重量明显减少。许多这些电子零件有引线和端 子焊接在电路板范围内的焊垫上做电流的连结。為了多数电路板上彼此的电流连结,使用许多软板。软板也使用在相机模组和电路板 其它部份的电流连结。
       近年来软式电路结构明显地重要,因為软式电路结构比起硬式电路结构有许多优点。软式印刷电路板轻薄短小 ,延展伸缩好及配线高密度的特性。
   软式印刷电路板可以叁度空间佈线且外型可顺空间的侷限做改变。在伸缩性、重量控制以及其类 似的项目上,软式电路在电子封装上是典型有效益的。在高生產量的情形下,软式电路结合製造过程效率的提升可以提供生產成本的降低。


   一般软式印刷电路版结构叙述 一个软式印刷电路版包含了一块软板,软板上提供线路和连接垫,并透过软板週边的线路传导。使用软式印刷电路版的印刷电路板是 以层压铜箔焊接在树脂底座且以黏着剂或应用热压合入一完整的电路板做多层接合。电路板也许有一或更多的多层传导,与一或两片 主要电路板表面一样。电路板通常包括额外的多层功能,例如绝缘层、黏着层、压缩层、硬化层。典型软式光导线电路板的塑胶基座 是以聚硫亚氨或类似工程塑胶材料的形式,类似聚醚醯亚銨或聚对苯二甲酸二丁酯。基座涂上一层黏着剂,像树脂黏着剂,以及大部 份光纤置放於涂了黏着剂的基板上。

 一片典型的软式印刷电路板包含带状或线状的许多电的传导线路。导线覆盖了上层绝缘材料组成 一片可伸缩和相对柔软的电路结构。孔可能由一个绝缘层成形后露出一部份电路连结至其他电子零件的传导线。电子的设计像一个积体电路、一个光电开关等诸如此 类,安装在软式印刷电路板上合适的位置且互相连接。一般而言,软式印刷电路板的前后面覆盖绝缘 层以防止製造出的配线部份与其他电路板的配线部份接触。
    软式印刷电路板应用叙述 软式印刷电路板的使用已变得十分普遍,因為它的低成本,在互联系统中的装配简单且所佔空间小。软式电路最常使用在电路板与电路板间、电路板与晶片间、晶片 与晶片间有限空间与多层硬式电路板封装后的连接,如此需要叁度空间的连接。软式电路大多数使用 在携带式电子產品,像笔记型电脑、手机、PDA、资讯设备。
    举例来说,软式印刷电路板可以使用在LCD间的连接上、软碟机、硬碟 机或连接主机板和CD-ROM。硬碟机包含装在盒内的磁碟,由主轴马达支撑及转动磁碟,驱动器驱动读写头,音圈马达驱动驱动器,一个基板单位等等。每一个 读写头连接一个软式印刷电路板继电器的终端(以下提及同软式印刷电路板继电器)在每个装配上,其他 软式印刷电路板继电器的终端部份连接至主要软式印刷电路板。
   软式电路结合光纤和电子零件变得日益重要,在光电子学的领域扩散 到更多的应用。软式印刷电路板用来组成延展匯流排以支援位於远端电子元件之间的多重通讯。软式印刷电路板根据功能可区分成四 个种类:导线、印刷电路、连接器和综合功能系统。由於高性能软式电路的轻薄本质,经常须要胶合此种电路至支撑的基座,像载具 一样,确保电路在装置使用製成品过程中不会损毁。
   软式电路一般都有一个末端部份的塑胶绝缘,移除后使扁形软导体最少露出一面 ,以便扁形软导体可以连接其他电导体。当一片软式印刷电路板置放并焊接於硬式印刷电路板上,个别印刷电路板的连接端接合在一 起,彼此之间需要有适当的相对位置关係。一片软式印刷电路板电连接器经常在软式印刷电路板的电子电路至印刷电路板的电子电路 的电连接上或是电缆的电导体上使用。一个通路定义為封在接受软式电路终端部份插槽的连结中,因此软式印刷电路板上有关电的导 电跡线印刷的触点接合。致动器附加在固定软式电路在连接器上的封罩内。软式电路的连接器包含一个绝缘封装安装在硬式电路板上。

 多数的槽定义於為了接受与保持与硬式电路板连接的电的导体接触的封装。一个典型的「零插入力」连接提供软式印刷电路板与电 路板之间的电介面。
   软式印刷电路板的未来 软式印刷电路板使用於像互连以电子產品输送信号,透过曝光、蚀刻等等过程以发展软式覆铜薄层压板上的电路。
   软式印刷电路板主 要应用於电子零件的表面组装,例如IC、电阻器、电容器和连接器以执行电子產品的功能。基於软式印刷电路板薄且软的特性之上, 在电子產品持续要求更薄更小之下软式印刷电路板将会有长足的成长。相对地,软式印刷电路板產品的发展将有助於电子產品市场的繁荣。

1. 电脑及其周边產品:平板电脑、笔记型电脑、印表机、硬碟机、软碟机、X/D-ROM...等
2. 通讯產品:行动电话、Smartphone、高频电话机、传真机...等
3. 消费性电子產品:照相机、数位照相机、数位摄影机、录放影机、随身听、音响、MP3...等
4. 显示器:Color STN LCD、TFT LCD、PDP...等
5. 仪器:医疗、工业...等
6. 车载:仪表板、音响、功能控制、天线...等

       单面软性电路板顾名思义是由一层导体作為主体,此导体层是由金属或由金属填充而成的导电聚合物组成,再与基板结合,元件接脚只能由单一面组装,藉由焊接元 件可经由导通孔与另端连结,单面软性电路板可由覆盖膜保护或省略这个防护外层,但使用覆盖膜保护外线路是非常普遍的做法。

       双面软性电路板有两层导通层。此类电路板可以镀通孔或省略此部骤,依设计之需求,双面软性电路板可在单面、双面贴上防护膜保护產品线路或两面都不贴,但目前最常见的做法是双面皆贴上覆盖膜。
     单面板+单面板型式的软板是使用两个单面板於中间加上一层已事先将动态区挖空的结合胶,以达到高屈挠要求目的之基板,必须先经CNC及电镀贯穿孔使两面线 路导通,板材於电路成形后,再各加上一层覆盖膜,成為一种双面都可以走线路,进行插拔、接触、压合或焊接工程的软性电路板。

      双面可接通软性电路板是一种有单层导电层但可被加工成特定功能的双面导通线路,虽然此种电路板有其优点,但要加以利用此类电路板要求专门的加工处理程序,因而限制了其应用面。

多层软性电路板是由叁层或叁层以上的导电层所组成,一般来说各导体层间是利用镀通孔来做连结,虽然多层板并不代表一定要镀通孔,但藉由镀通孔的开口,得以利用较底层的电路功能在整个製造过程中,各层间可能会被连续压合在一起,而在压合的过程中会避免接触大面积镀通孔部分。

软硬结合电路板是种混合的软性电路板结构,由硬式与软式基板压合而成,一般来说软硬结合板的各层间是利用镀通孔来做电性连结,通常软硬结合板為多层结构。

柔性印刷电路(FPC)薄,柔软性和耐热性俱佳,能实现高密度布线和高密度贴装,因此作为各种要求轻薄短小的布线部件和模组部件使用。它是智能手机、硬盘等小型移动产品中尤其必不可少的电子产品

yle="text-align: justify;"> 软式印刷电路版简介
       近年来,携带式电子產品例如手机、数位相机、摄影机,当内建电子零件时,其大小和重量明显减少。许多这些电子零件有引线和端 子焊接在电路板范围内的焊垫上做电流的连结。為了多数电路板上彼此的电流连结,使用许多软板。软板也使用在相机模组和电路板 其它部份的电流连结。
       近年来软式电路结构明显地重要,因為软式电路结构比起硬式电路结构有许多优点。软式印刷电路板轻薄短小 ,延展伸缩好及配线高密度的特性。
   软式印刷电路板可以叁度空间佈线且外型可顺空间的侷限做改变。在伸缩性、重量控制以及其类 似的项目上,软式电路在电子封装上是典型有效益的。在高生產量的情形下,软式电路结合製造过程效率的提升可以提供生產成本的降低。


   一般软式印刷电路版结构叙述 一个软式印刷电路版包含了一块软板,软板上提供线路和连接垫,并透过软板週边的线路传导。使用软式印刷电路版的印刷电路板是 以层压铜箔焊接在树脂底座且以黏着剂或应用热压合入一完整的电路板做多层接合。电路板也许有一或更多的多层传导,与一或两片 主要电路板表面一样。电路板通常包括额外的多层功能,例如绝缘层、黏着层、压缩层、硬化层。典型软式光导线电路板的塑胶基座 是以聚硫亚氨或类似工程塑胶材料的形式,类似聚醚醯亚銨或聚对苯二甲酸二丁酯。基座涂上一层黏着剂,像树脂黏着剂,以及大部 份光纤置放於涂了黏着剂的基板上。

 一片典型的软式印刷电路板包含带状或线状的许多电的传导线路。导线覆盖了上层绝缘材料组成 一片可伸缩和相对柔软的电路结构。孔可能由一个绝缘层成形后露出一部份电路连结至其他电子零件的传导线。电子的设计像一个积体电路、一个光电开关等诸如此类,安装在软式印刷电路板上合适的位置且互相连接。一般而言,软式印刷电路板的前后面覆盖绝缘 层以防止製造出的配线部份与其他电路板的配线部份接触。
    软式印刷电路板应用叙述 软式印刷电路板的使用已变得十分普遍,因為它的低成本,在互联系统中的装配简单且所佔空间小。软式电路最常使用在电路板与电路板间、电路板与晶片间、晶片与晶片间有限空间与多层硬式电路板封装后的连接,如此需要叁度空间的连接。软式电路大多数使用 在携带式电子產品,像笔记型电脑、手机、PDA、资讯设备。
    举例来说,软式印刷电路板可以使用在LCD间的连接上、软碟机、硬碟 机或连接主机板和CD-ROM。硬碟机包含装在盒内的磁碟,由主轴马达支撑及转动磁碟,驱动器驱动读写头,音圈马达驱动驱动器,一个基板单位等等。每一个读写头连接一个软式印刷电路板继电器的终端(以下提及同软式印刷电路板继电器)在每个装配上,其他 软式印刷电路板继电器的终端部份连接至主要软式印刷电路板。
   软式电路结合光纤和电子零件变得日益重要,在光电子学的领域扩散 到更多的应用。软式印刷电路板用来组成延展匯流排以支援位於远端电子元件之间的多重通讯。软式印刷电路板根据功能可区分成四 个种类:导线、印刷电路、连接器和综合功能系统。由於高性能软式电路的轻薄本质,经常须要胶合此种电路至支撑的基座,像载具 一样,确保电路在装置使用製成品过程中不会损毁。
   软式电路一般都有一个末端部份的塑胶绝缘,移除后使扁形软导体最少露出一面 ,以便扁形软导体可以连接其他电导体。当一片软式印刷电路板置放并焊接於硬式印刷电路板上,个别印刷电路板的连接端接合在一 起,彼此之间需要有适当的相对位置关係。一片软式印刷电路板电连接器经常在软式印刷电路板的电子电路至印刷电路板的电子电路 的电连接上或是电缆的电导体上使用。一个通路定义為封在接受软式电路终端部份插槽的连结中,因此软式印刷电路板上有关电的导 电跡线印刷的触点接合。致动器附加在固定软式电路在连接器上的封罩内。软式电路的连接器包含一个绝缘封装安装在硬式电路板上。

 多数的槽定义於為了接受与保持与硬式电路板连接的电的导体接触的封装。一个典型的「零插入力」连接提供软式印刷电路板与电 路板之间的电介面。
   软式印刷电路板的未来 软式印刷电路板使用於像互连以电子產品输送信号,透过曝光、蚀刻等等过程以发展软式覆铜薄层压板上的电路。
   软式印刷电路板主 要应用於电子零件的表面组装,例如IC、电阻器、电容器和连接器以执行电子產品的功能。基於软式印刷电路板薄且软的特性之上, 在电子產品持续要求更薄更小之下软式印刷电路板将会有长足的成长。相对地,软式印刷电路板產品的发展将有助於电子產品市场的繁荣。

1. 电脑及其周边產品:平板电脑、笔记型电脑、印表机、硬碟机、软碟机、X/D-ROM...等
2. 通讯產品:行动电话、Smartphone、高频电话机、传真机...等
3. 消费性电子產品:照相机、数位照相机、数位摄影机、录放影机、随身听、音响、MP3...等
4. 显示器:Color STN LCD、TFT LCD、PDP...等
5. 仪器:医疗、工业...等
6. 车载:仪表板、音响、功能控制、天线...等

       单面软性电路板顾名思义是由一层导体作為主体,此导体层是由金属或由金属填充而成的导电聚合物组成,再与基板结合,元件接脚只能由单一面组装,藉由焊接元件可经由导通孔与另端连结,单面软性电路板可由覆盖膜保护或省略这个防护外层,但使用覆盖膜保护外线路是非常普遍的做法。

       双面软性电路板有两层导通层。此类电路板可以镀通孔或省略此部骤,依设计之需求,双面软性电路板可在单面、双面贴上防护膜保护產品线路或两面都不贴,但目前最常见的做法是双面皆贴上覆盖膜。
     单面板+单面板型式的软板是使用两个单面板於中间加上一层已事先将动态区挖空的结合胶,以达到高屈挠要求目的之基板,必须先经CNC及电镀贯穿孔使两面线路导通,板材於电路成形后,再各加上一层覆盖膜,成為一种双面都可以走线路,进行插拔、接触、压合或焊接工程的软性电路板。

      双面可接通软性电路板是一种有单层导电层但可被加工成特定功能的双面导通线路,虽然此种电路板有其优点,但要加以利用此类电路板要求专门的加工处理程序,因而限制了其应用面。

多层软性电路板是由叁层或叁层以上的导电层所组成,一般来说各导体层间是利用镀通孔来做连结,虽然多层板并不代表一定要镀通孔,但藉由镀通孔的开口,得以利用较底层的电路功能在整个製造过程中,各层间可能会被连续压合在一起,而在压合的过程中会避免接触大面积镀通孔部分。

软硬结合电路板是种混合的软性电路板结构,由硬式与软式基板压合而成,一般来说软硬结合板的各层间是利用镀通孔来做电性连结,通常软硬结合板為多层结构。

柔性印刷电路(FPC)薄,柔软性和耐热性俱佳,能实现高密度布线和高密度贴装,因此作为各种要求轻薄短小的布线部件和模组部件使用。它是智能手机、硬盘等小型移动产品中尤其必不可少的电子产品

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