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承德电路板打样生产中常见的一些数据
发布日期:2019-07-15
电路板打样开料尺寸
①最大PANEL尺寸:530*622mm  (喷锡板:450*622mm/MAX。收到设备能力的限制)
②六层板以上的板注意经纬度(必须相同)的问题,容易造成压合不良。
③多层板预留板边的尺寸(8—10 四层板  10—15 六层以上 mm
④常用含铜芯板(0.2—3.2 mm以0.1mm弧度)不含铜芯板(0.05—1.75mm以**弧度)
  • 内/外层
正片
①0.03mm(Hoz)补偿   铜厚增加 1oz 补偿加大 0.025mm
②焊环宽度要求 Hoz via 0.15mm pth 0.18 (极限 0.13  0.16)
               1 oz via 0.17mm pth 0.20 (极限 0.15  0.18)
               2 oz via 0.19mm pth 0.22 (极限 0.17  0.20)
铜厚增加 1oz 补偿加大 0.02mm
③掏铜:保证最小线距:0.15mm  外形到铜0.4mm (到PAD 与line 0.3mm
        孔到铜:0.250mm  line:0.15mm pad:0.2mm  四层板
        孔到铜:0.250mm  line:0.18mm pad:0.2mm  六层板以上
        掏铜过程中产生的铜丝必须清除,铜皮小空洞同样需要填充。
 无环pth 与NPth 孔需掏铜 0.2mm 单边,无办法保证间距则制作二钻。
④削PAD 保证最小线距:0.15mm  孔到PAD的距离保证:0.1mm
     PAD—PAD 阻焊开窗  保证最小间距 260um 外层
⑤蚀刻字要求: 0.2mm  高 1.0mm  间距 0.1mm  Hoz
宽 0.22mm  高 1.2mm  间距 0.12mm  1oz
宽 0.25mm  高 1.5mm  间距 0.15mm  2oz
⑥V—OUT 掏铜:单边 0.2mm (极限 0.15mm)
标记与周期  外层
  • 压合
①单双面板 开料板厚按完成板厚-0.1mm
  多层     压合板厚按完成板厚-0.1mm
②需在内层增加 靶孔 (不对称的);压合结构需要对称放置 PP
  • 钻孔
①0.15—6.36 mm  极限钻嘴大小     孔间距保证  0.3mm
槽孔结构:线  槽刀:0.5—2.0  mm
③大于6.35mm 的孔使用破孔处理(方法
④塞孔钻带:将需要塞孔的孔加大0.1mm 单边
  • 阻焊
①阻焊开窗单边: Hoz  0.075mm 1oz  0.05mm 2oz  0.03mm BGA 0.05mm/0.05mm Hoz
        盖线位: Hoz—1oz 0.075mm (单片保证 0.03mm)  2oz 以上保证: 0.05mm
阻焊开窗在铜皮里面则与线路PAD一样,一半在铜皮一半基材 单边: 0.05mm
③无环PTH与NPTH开窗 保证单边:0.1mm VIA开窗 保证:0.05mm
④绿油桥  0.1mm Hoz   0.12mm 1oz
⑤锣槽开窗保证单边 0.2mm
  • 字符
①字宽与字高:0.13mm 与 0.8mm
②字符距阻焊开窗 0.1mm  距PAD 0.15mm
③取出掏掉之后的细丝

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