深圳电路板未来发展方向
发布日期:2019-04-02
 
      就目前整个PCB行业发展的趋势来看,大部分PCB制造业还是集中在深圳,各种各样的电路板在深圳都可以找到厂家加工定制,深
 
圳是电路板发展的先驱,一直走在行业的最前端,各种高端技术,先进的设备,完善的配套设施,电子元器件的深度匹配,以及发达物
 
流交通体系,深圳电路板发展非常迅速。
      
       但是以后因为人力成本越来越高,导致很多原来在深圳的PCB电路板企业都会往内地以及便宜成本低的地方,在深圳只留下电路
 
板销售客户以及市场营销,电路板研发中心。
 
       展望2019年全球PCB产业将持续成长,随着5G、车用、物联网、人工智能等新应用蓬勃发展,迎来更多市场机会与挑战,其中高
 
频PCB为刚性需求,PCB实现高频关键在于高频的覆铜板材料(如聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene,PTFE)、碳氢(Hydrocarbon)等
 
和PCB厂商自身制程。PCB产业挑战则为原材料供应趋紧、环保政策日益趋严,使得PCB产业门槛逐渐变高,产业集中度正逐步扩大。
      
       目前PCB技术发展上,除新制程细线路技术量产外,大厂纷纷开发高阶Micro-LED PCB制程与高频高速HDI产品技术,在载板领域
 
则投入高频网际网络应用之封装载板、超细线路之封装载板技术,与薄型、对入式高密度化超细线路Coreless之封装载板技术,以便因
 
应5G、IoT及AI发展,加速相关产品及对入式元件之封装载板技术。
 
       观察整体产业发展趋势,全球PCB产业朝高密度、高精度和高可靠性方向前进,不断减少成本、提高性能、缩小体积、轻量薄型
 
、提高生产率并降低环境影响,以适应下游各电子终端设备产业发展,其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed 
 
Circuit)、刚挠结合板及IC载板等将成为未来发展重点。
 
分享到: