PCB镀镍金处理流程
发布日期:2015-08-07

沉镍金制作流程

一、        简介:
通过化学反应在铜表面沉积较薄一层镍金、金层具有稳定的化学和电器特性,镀层具有优良的可焊性,耐蚀性等特点。
二、 流程及作用:
(1) 沉金前处理:
① 微蚀:除去烘烤绿油造成的铜面过度氧化物。
② 1200#磨刷幼磨:除去铜面杂物,清洁板面。
(2) 沉镍金流程:
上板→除油→Ⅱ级水洗→微蚀→→Ⅱ级水洗→酸洗→Ⅱ级水洗→预浸→活化→Ⅱ级水洗→后浸酸→Ⅰ级水洗→沉镍→Ⅱ级水洗→沉金→金回收→水洗→热水洗→下板
① 除油:除去铜表面之轻度油脂及氧化物,使表面活化及清洁。
② 微蚀:除去铜面氧化物及污染物,适度粗化铜面,增加镀层密着性、结合力。
③ 预浸:保护活化药液。
④ 活化:使用离子钯溶液使表面铜活化,可以只在铜面上沉积而基材的Pd化合物极易清洗,提供化学沉镍的启镀剂。
⑤ 化学镀镍:利用电子转移使溶液中的Ni2+还原在待镀铜面上而沉积出镍金属:但同时会有P析出,Ni层实际为Ni/P合金,Ni层厚度一般为100-200u〃。
⑥ 通过置换反应在新鲜镍面置换一层薄金,作为防止基体金属氧化和作为自身活化型镀金的底层,镍基体上覆盖一层金后金沉积就停止,所以厚度有一定了限制,Au层厚度一般为1-3 u〃。
(3) 沉金后处理:
① 草酸洗:除去金面氧化异物,,对金层疏孔处的镍底层作酸封孔处理,增加其耐蚀性。
② 抗氧化清洗:防止镀层氧化,使焊锡维持更长的寿命。
三、   流程控制注意事项:
(1)    控制微蚀速率在0.6-0.8um,速率太低,镀层发亮,太高出现色差即金色不良。
(2)    活化缸Cu2+浓度≤200PPM需更换,且后期易出现渗金。
(3)    Ni缸温度不可太高,药水高温对绿油攻击较大,易出现甩S/M问题,槽液使用4.0MTD后需换槽。
(4)    金缸需控制Ni2+含量≤800PPM,Ni2+太高易出现金色不良及不上金问题。
四、 常见问题介绍及处理方法:
(1)   漏镀:①活化浓度温度过低,浴老化或活化后水洗过久。
           ②镍缸浓度、温度、PH值太低,或有不以纯物混入,成份失调。
           ③绿油冲板不净,有残渣附着铜面,需煲板返印。
           ④退锡不净,或退锡前放置太久,前处理不能除去。
           ⑤绿油塞孔导致电势差,W/F工艺改为不塞孔。
(2) 渗金:①防止活化时间太长,药水老化(Cu2+≤200PPM)
           ②加强活化后打气量,适当提高后浸酸浓度。
           ③降低Ni缸活性,对于部分较细线路板可安排于Ni缸前期生产。
           ④蚀刻沙滩太重,造成线隙过小。
           ⑤蚀板后孔处理效果不好,返做孔处理。
(3) 金色不良:
① 防止W/F局板铜面氧化过度,加强微蚀磨板前处理。
② 药水清洗不净,及时更换老化槽液,用H2SO4浸泡各级水洗缸。
③ 微蚀过度,调低微蚀速率。
④ Au缸后期,Ni2+含量太高,及时更换金缸。
⑤ 大关位板铜面条件差,可用W/F前粗磨改善铜面。
(4) 金面氧化:
① Au受Cu2+污染,控制在5PPM以下;并加强药液循环过滤,防止不溶性杂物混入。
② Au层太薄,控制1u〃以上。
③ Au缸后回收水洗有机物污染严重,更换并用H2SO4浸泡。
④ 加强沉金洗板机酸洗、抗氧化、水洗、烘干效果。
控制洗板后存放环境温湿度、室温、湿度50%左右。
(5) 甩绿油:
① 加强绿油局板效果:防止前处理磨板过重。
② 独立线位油薄,易甩油,增加油厚。
③ Ni缸温度太高成为保证Ni厚沉镍时间太长,调节Ni缸温度,且不可为保证Ni厚沉镍时间太长。调节Ni缸湿度,且不可为保证Ni厚延时过久。特殊要求板可作改流程处理。
④ Ni缸药水本身对绿油攻击较大,或所用绿油本身耐攻击力小不适用于沉金板生产
五、 返工返修流程:
(1)    停电或机械故障板返工时未过活化板取出过幼磨再正常沉金,活化后板先过孔处理,再幼磨、沉金。
(2)    漏镀轻微板作拖金处理,整板漏镀较大面积板过1200#幼磨,再酸洗、活化、沉镍10-15min,沉金、修理的色差较小,可UAI行板。
(3)    轻微渗金板用刀介修理,严重报废。
(4)    甩S/M板轻微VAI行板,严重需煲板、返印、返沉金。
六、 特殊流程板:
(1)    BGA位塞孔板沉金易漏镀,改W/F工BGA位Via孔加挡油PAD做通孔再正常沉金。
(2)    单面纸基板沉金易孔黑,沉金前需先过孔处理。
(3)    沉金加厚金手指板因Ni原要求都170u〃以上,需Ni缸延时两缸时间。
分享到: