电路板打样生产中常见的一些数据
发布日期：2019-07-15
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电路板打样开料尺寸
①最大PANEL尺寸：
530*622mm (喷锡板：
450*622mm/MAX。收到设备能力的限制)
②六层板以上的板注意
经纬度（必须相同）的问题，容易造成压合不良。
③多层板预留板边的尺寸（
8—10 四层板
10—15 六层以上
mm）
④常用含铜芯板（
0.2—3.2 mm以0.1mm弧度）不含铜芯板（
0.05—1.75mm以**弧度）
正片
①0.03mm(Hoz)补偿 铜厚增加 1oz 补偿加大 0.025mm
②焊环宽度要求 Hoz
via 0.15mm pth 0.18 (
极限 0.13 0.16)
1 oz
via 0.17mm pth 0.20 (
极限 0.15 0.18)
2 oz
via 0.19mm pth 0.22 (
极限 0.17 0.20)
铜厚增加 1oz 补偿加大 0.02mm
③掏铜：保证最小线距：
0.15mm 外形到铜
0.4mm （到PAD 与line
0.3mm）
孔到铜：
0.250mm line:0.15mm pad:0.2mm 四层板
孔到铜：
0.250mm line:0.18mm pad:0.2mm 六层板以上
掏铜过程中产生的铜丝必须清除，铜皮小空洞同样需要填充。
无环pth 与NPth 孔需掏铜 0.2mm 单边，无办法保证间距则制作二钻。
④削PAD 保证最小线距：
0.15mm 孔到PAD的距离保证：
0.1mm
PAD—PAD 阻焊开窗 保证最小间距 260um 外层
⑤蚀刻字要求：
宽 0.2mm 高 1.0mm 间距 0.1mm Hoz
宽 0.22mm 高 1.2mm 间距 0.12mm 1oz
宽 0.25mm 高 1.5mm 间距 0.15mm 2oz
⑥V—OUT 掏铜：单边 0.2mm （极限 0.15mm）
⑦
标记与周期 外层
①单双面板 开料板厚按完成板厚-0.1mm
多层 压合板厚按完成板厚-0.1mm
②需在内层增加 靶孔 （不对称的）；
压合结构需要对称放置 PP
①0.15—6.36 mm 极限钻嘴大小 孔间距保证 0.3mm
②
槽孔结构：线 槽刀：0.5—2.0 mm
③大于6.35mm 的孔使用破孔处理（
方法）
④塞孔钻带：将需要塞孔的孔加大0.1mm 单边
①阻焊开窗单边：
Hoz 0.075mm 1oz 0.05mm 2oz 0.03mm BGA 0.05mm/0.05mm Hoz
盖线位： Hoz—1oz 0.075mm (单片保证 0.03mm) 2oz 以上保证： 0.05mm
②
阻焊开窗在铜皮里面则与线路PAD一样，一半在铜皮一半基材 单边： 0.05mm
③无环PTH与NPTH开窗 保证单边：
0.1mm VIA开窗 保证：
0.05mm
④绿油桥
0.1mm Hoz 0.12mm 1oz
⑤锣槽开窗保证单边 0.2mm
①字宽与字高：0.13mm 与 0.8mm
②字符距阻焊开窗 0.1mm 距PAD 0.15mm
③取出掏掉之后的细丝
