线路板铜箔厚度的基本知识
发布日期:2016-11-09

一、线路板铜箔简介

 

  Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于PCB线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

 

  铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm。铜箔是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。

 

  二、线路板铜箔的产品特性

 

  铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。

 

  电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷线路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。

 

  三、铜箔的全球供应状况

 

  工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与点解铜箔(ED铜箔)两大类,其中压延铜箔具有较好的延展性等特性,是早期软板制程所用的铜箔,而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料,所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。

 

  由于压延铜箔的生产厂商较少,且技术上也掌握在部份厂商手中,因此客户对价格和供应量的掌握度较低,故在不影响产品表现的前提下,用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素,在细线化或薄型化的产品中,另外高频产品因电讯考量,压延铜箔的重要性将再次提升。

 

  生产压延铜箔有两大障碍,资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持,占有资源十分重要。另一方面,技术上的障碍使更多新加入者却步,除了压延技术外,表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How,加大进入障碍。若新加入者采后处理生产,又受到大厂的成本拑制,不易成功加入市场,故全球的压延铜箔仍属于强独占性的市场。

 

  四、铜箔的发展情况

 

  铜箔英文为electrodepositedcopperfoil,是覆铜板(CCL)及印制线路板(PCB)电路板制作的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,中国印制线路板的生产值已经越入世界第3位,作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在,及展望未来,据中国环氧树脂行业协会专家特对它的发展作回顾。

 

  从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为3大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界市场的时期;世界多极化争夺市场的时期。

 

铜箔持续涨价 带动下游覆铜板价格上涨

1、铜箔价格持续上涨。受锂电池厂商双11和双12备货的影响,锂电池产业链中的铜箔、溶剂价格出现大涨。根据中国化学与物理电源行业协会的数据,近期铜箔、电解液等锂电池原材料产品价格明显上涨,部分产品涨幅达到55%。此前,诺德股份在2016年中报披露,公司铜箔产品毛利率同比增长10.33个百分点,铜箔产能为2.71万吨/年,其中80%的产能为锂电铜箔,占据动力电池用锂电铜箔约1/3的市场份额。

 

2、铜箔涨价推动覆铜板价格上涨。覆铜板受铜箔的价格影响较大,覆铜板厂商市场集中度较高,行业前三名市占率分别为14%、11%、11%,其下游PCB企业较为分散、议价能力低,铜箔涨价能顺畅传导到覆铜板厂商。金安国纪披露,2016年中报公司覆铜板产品的营收占总营收比例为98%,毛利率同比增长8.64%,并预计前三季度实现归母净利润为1.24~1.48亿元,同比增长170%-220%。

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