产品名称:多层线路板打样
表面处理:无铅喷锡,沉金,镀金,OSP,沉银,电金,碳油,可剥蓝胶
最小过孔:板厚0.4-6MM
完成板厚:最小机械钻孔0.15MM
线宽线距:最先线宽线距2.5MIL
  • 多层线路板打样
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  • 多层PCB板打样
  • PCB多层板打样

PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,经过定位系统及绝缘粘结资料交替在一同且导电图形按设计请求停止互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板 
随着SMT(外表装置技术)的不时开展,以及新一代SMD(外表装置器件)的不时推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品愈加智能化、小型化,因此推进了PCB工业技术的严重变革和进步。自1991年IBM公司首先胜利开发出高密度多层板(SLC)以来,各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛开展,促使了PCB的设计已逐步向多层、高密度布线的方向开展。多层印制板以其设计灵敏、稳定牢靠的电气性能和优越的经济性能,现已普遍应用于电子产品的消费制造中。
多层板自8 0年代中、后期以来, 其产值、产1 每年皆以10 % ( 与前一年比拟) 以上速度增加着. 由于元器件向` 轻、薄、短、小” 疾速开展, 多层板必将成为印制电路板工业中最有影响和最具生命力的门类, 并成为主导产品. 多层板构造将走向多样化、薄型高层化, 而M C M 一L 构造将会更快地开展. 多层板请求有较高的设备和技术的投入. 将来高程度的多层板将集中于具有实力雄实的P C B 大厂中开发与消费。
PCB多层板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层(坚持内电层)和接地层,电源和地线网络主要在电源层上布线。但是,多层板布线主要还是以顶层和底层为主,以中间布线层为辅。因而,多层板的设计与双面板的设计办法根本相同,其关键在于如何优化内电层的布线,使电路板的布线更合理,电磁兼容性更好。
PCB多层板的保质在IPC是有界定的,外表工艺是抗氧化的,未拆真空包装的,半年内运用完,拆了真空包装的在二十四小时内,并且是温湿度有控制的环境下,板在未拆包装下一年内运用用,拆开了在一周内小时内应贴完片,同样要控制温湿度,金板同等锡板,但控制过程较锡板严厉。

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