产品名称:PCBA加工
表面处理:无铅喷锡
最小过孔:0.3MM
完成板厚:1.6MM
线宽线距:6MIL/6MIL
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PCBA加工工艺流程
1、 单面表面组装工艺: 焊膏印刷—贴片—回流焊接
2、 双面表面组装工艺: A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接
3、 单面混装(SMD和THC在同一面): 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接
4、 单面混装(SMD和THC分别在PCB的两面): B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件 ——B面波峰焊
5、 双面混装置(THC在A面,A、B两面都有SMD): A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面 印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊
6、 双面混装(A、B两面都有SMD和THC): A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶 —贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附

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