双面多层PCB打样批量厂家 > 新闻中心 > PCB线路板知识 > 双面电路板多层电路板质量检验标准
双面电路板多层电路板质量检验标准
发布日期:2015-08-29
双面线路板多层电路板质量检验标准 
双面电路板多层电路板质量检验标准,其实很多客户都并不是很清楚,今天就把电路板的IPC国际检验标准的详细资料介绍给大家,以供大家正确的去检验PCB板的质量。 
范围: 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时, 以与客户协议的标准为准。  1检验要求  3.1 基(底)材:  
3.1.1 白斑\网纹\纤维隐现  
 白斑\网纹如符合以下要求则可接受:  (1) 不超过板面积的5%  
(2) 线路间距中的白斑不可占线距的50%  3.1.2 晕圈\分层\起泡不可接受.  
3.1.3 外来杂物  
 基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受:  (1) 可辨认为不导电物质  
(2) 导线间距减少不超过原导线间距的50%  
(3) 最长尺寸不大于0.75mm  
3.1.4 基材不得有铜箔分层翘起, 不得有纤维隐现的现象。  
3.1.5 基材型号符合规定要求  
3.2 翘曲度公差(见下表)    
 板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上  双面板以差  ≤1%  ≤0.7%  多层板公差  ≤1%  ≤0.7%    
3.3 板厚公差: 板材厚度符合客户要求。   刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表    
板厚mm双面板公差mm多层板公差mm  0.2-1.0  ±0.1  ±0.1  1.2-1.6  ±0.13  ±0.15  2.0-2.6  ±0.18  ±0.18  3.0以上±0.18±0.2 3.4 孔的要求:  
3.4.1 孔径符合客户要求, 其公差范围如下:    
孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差  小于1.6mm ±0.08 ±0.05  大于1.6mm ±0.1  ±0.05  
 注: 孔位图应符合图纸的要求.  
3.4.2 不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。  
3.4.3 不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔,椭圆孔钻成圆孔等)。
3.4.4 孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。

3.4.5 组件孔内壁露铜不超过3点,其总面积不超过孔壁面积的10%,且不可呈环状露铜。  3.4.6 孔内空穴面积不得大于0.5mm,且每个孔点数不超过2点, 这样的孔不超过总孔数的5%。不允许有孔内环形空穴及孔拐角断裂或无铜,多层板上所有与内层有电器连接的金属化孔均不应有破孔。  
3.4.7 不允许有导通孔不导电。  3.4.8 孔内镀层皱褶应符合下列要求:  (1) 不导致内层连接不良。  (2) 符合镀层厚度要求。  (3) 与孔壁的结合良好。  3.5 焊盘(PAD)  
3.5.1 焊盘至少要有0.1mm, 与线路连接部分环宽因偏位而减少不小于线宽的50%,    
3.5.2 针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过焊盘的1/5。  3.5.3 SMD位置允许有0.05mm2以内的针孔三个。  3.5.4 阻焊剂上焊盘如下(如图标):  
(1) 任何二边或三边上焊盘的总面积不得超过焊盘的10%。  (2) 单边上焊盘不得超过焊盘面积的5%。     
注: 阴影部分为阻焊剂  3.6 线路  
1.6.1 不允许有线路短路或开路  
1.6.2 线路缺口允许存在, 但应保证线路缺口不使线路的减少超过设计线宽的20%,线宽大于3mm时,线路缺口或线路的空洞宽度小于线路的1/3,且空洞或缺口的长度不超过导线宽度时,可以接受,但此种情形在同一块板上不可超过两处。  
注: 缺口----在线路边缘的凹点露底材  
1.6.3 线路的针孔、砂孔最大直径与线宽的比例应小于1/5,且同一条线上不超过三处。  1.6.4 导线宽度公差不允许超过原设计线宽的±20%, 同时也应保证线路间距公差不超过原设计值的±20%。  
1.6.5 线路单点凸出或凹陷不超过原设计线宽的±20%。  
1.6.6 每块线路板上金属残渣不超过三点, 且不应使线宽或线距增加或减少超过原设计值的30%。  
1.6.7 线宽不允许出现锯齿状。  1.6.8 不允许有线路扭曲。  
3.7 阻焊膜(绿油)  
3.7.1 所使用的油墨型号、颜色、品牌须与客户指定的油墨吻合,客户未指定时依本公司要求。  
3.7.2 客户有要求时,阻焊之色泽以提供样板之上下限为交货范围。  3.7.3 在正常焊锡时不可产生阻焊膜起泡,漆面脱落。  
3.7.4 阻焊膜之印刷须整面均匀并色泽一致。  
3.7.5 阻焊膜之修补,同一面不可超过三点(指板面在100mm2以上),且每处的长度不大于5mm,修补后应平滑,颜色均匀。  
3.7.6 以3M600#之胶带密贴于板面, 30秒后, 以与板面成900角方向拉起, 不得有绿油脱落。  3.7.7 零件脚之焊点阻焊膜上焊盘的面积不可使与焊盘外环相交的圆弧900, 
3.1.1 阻焊层下的铜箔不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象。  
3.1.2 零件孔不允许有阻焊剂入孔内(非零件导通孔根据客户需要看是否需封孔)。  
3.1.3 阻焊中不允许有毛絮等杂物跨越两条线路, 允许长度在1mm以内的毛絮等不导电物存在, 但每平方英寸不可超过2条。  3.1.4 阻焊在线路上的厚度不小于10um。    
3.1.5 阻焊表面的波浪或纹路尚未影响规定的厚度上下限, 导线间发生轻度起皱,但尚未造成虚空,且附着力良好。  3.2 金属镀层和喷锡层  
3.2.1 金属镀层不可有粗糙等电镀不良现象及手指印痕迹。  
3.2.2 金属镀层用3M600#胶带测试,不可有镀层剥离或起泡分层现象。  
3.2.3 线路凹陷部分镀层厚度不得小于15 um,且凹陷面积不可超过4mm,每块板上不超过两点。  
3.2.4 喷锡板的镀层及喷锡厚度  
(1) 镀层厚度应大于3 um, 最厚不能导致孔小。  
(2) 孔同镀层厚度平均值不应小于25 um,最小值不应小于20 um,最大值不能导致孔小。  (3) 喷锡层平整光亮,铅锡合金面无污染变色。  3.2.5 水金板的镀层厚度  
 孔内镀铜最小厚度不小于10 um, 线路镀镍层厚度不小于5 um,孔内镍层平均厚   度不小于5 um。镀金层外观金色均匀,呈金本色,无氧化,污染变色。</p> 
<p>3.1.1 在成型线路以内线路部分之金属颗粒可允许存在, 但总面积不得大于3mm2,且不得大于板边与线距的50%。  
3.1.2 线路刮伤露基材是不允许的,线路刮伤未露基材同一面不可超过2条,且长度不大于5mm,但刮伤深度不可超过3 um。  
3.1.3 阻焊刮伤不可导致露金属层,若刮伤宽度不超过0.05mm, 长度不超过5mm时,在同块板上允许有2条。  
3.1.4 双面板线路开路补线不超过3条,且不能在同一面上,对多层板只允许2条,补线长度不能超过3mm,补线位置距焊盘1mm以外,拐角处不得补线。  3.1.5 线路不可沾锡。  
3.1.6 外形加工无明显铣屑,铣边加工板边缘应光滑,冲切外形应整齐,板边无爆裂缺损,板面不得有油墨残渣,腐蚀性的残余物,油污,胶渍,手指印,汗渍等污染物。  3.10 金手指  
3.10.1 在阻焊与金手指交界处可允许铅锡粘到金手指上或铜厚,但宽度不大于0.13mm。  3.10.2 金手指的镍层厚度不少于5um,当客户要求金手指镀厚金而没有指明镀层厚度时,金厚不应小于0.5 um,客户要求镀薄金却又未指明厚度时,金厚不可少于0.05 um。  3.10.3 金手指不能有氧化、烧焦、污染、胶渍,其间距内不可有残铜或其它异物,颜色呈金本色。  
3.10.4 金手指边缘不得翘起和缺损。  
3.10.5 金手指边缘缺口长度不得大于0.15mm2, 且每片金手指上只允许存在一个,这样的金手指每块板上不可超过两条。  
  3.10.6 以3M600#胶带贴于金手指上,经过30秒后,以与板面成900角的方向拉起,不可有金或镍脱落或翘起(即甩金、甩镍)。  
3.10.7 金手指内允许有2mm长、深度小于3um之刮痕两条,但不可露铜、露镍,划痕的位置不可在金手指中间部位的3/5处,这样的金手指在同一块板不可超过两条。  3.10.8 金手指针孔、凹陷、压痕、空穴少于2点(含),但缺口长度在0.15um内,且不可露镍、露铜,每块板上有缺陷的金手指数不能超过2个,但缺陷不可在金手指中间部位的3/5处。  
3.10.9 阻焊膜允许覆盖金手指边缘最大不超过1.5mm(在不影响金手指使用时)。  3.11 文字符号  
3.11.1 根据客户要求检查是单面或双面字符。  
3.11.2 字符油墨的颜色、型号、品牌符合客户的要求。  3.11.3 字符的重合性和完整性应做到能清晰辨认,线条均匀。  
3.11.4 字符一般不允许上焊盘或SMD位置(除非客户主图允许存在),不可入孔内。    
3.10.1 检查客户是否要求在文字工序加标记、周期,所加位置是否符合客户要求。  3.10.2 极性符号、零件符号、图案不可错误。  
3.10.3 字符不可有重影或不能清晰辨认,或因残缺导致误认(如P、R、D、B)。  
3.10.4 用3M600#胶带贴于字符表面,经过30秒后,用垂直于板表面的力拉扯,不可有字符脱落现象。  3.11 标记  
3.11.1 客户需要下列标记或其中的一部分时,应印在规定的层面和位置上:本公司的标记,客户标记,UL标记,制造日期,客户零件编号(P/N),材料及可燃性标记。  
3.11.2 标记的层面(如线路、阻焊层、字符、内层等)正确,标记完整清晰;有残缺时不能导致误读误认。  
3.12 外型尺寸及机械加工  
3.12.1 板的外型尺寸公差如下:    
&lt;DIV align=center&gt; 加工方式金手指板公差无金手指板公差  铣边±0.15mm±0.2mm  
冲板±0.15mm±0.15mm   
3.12.2 异型孔的外型尺寸公差为±0.1mm,异型孔中心距边的距离公差应小于±0.15mm。  3.12.3 板边: CNC铣加工的板边或异型孔、槽应光滑,无露铜现象;冲加工的板边或异型孔、槽应无爆烈、缺损、无冲伤线路现象,板边整齐。  
3.12.4 机械加工在客户有公差要求时依客户要求。  
3.12.5 斜边的板,角度、长度应符合客户要求,斜边的表面应光滑、均匀、整齐一致。  3.12.6 V-CUT后,单只板的外型符合规定要求,V-CUT深度均匀。V-cut后余留的板厚公    
 差见下表:  
板厚(mm)0.81.01.21.62.02.5以上  
V-CUT余留厚度(mm)0.2-0.30.2-0.30.3-0.40.4-0.50.5-0.60.5-0.7 
  
板厚小于0.8mm时,另行与客户协议,且V-CUT不得出现露铜现象,V-CUT线直  而且宽度符合规定要求。  3.13 物理特性  3.13.1 可焊性: 
(1) 245±50C锡温,中性助焊剂、试验样板在3±1秒内湿润,其不可焊的部分,金板不可超过 5%,且不能集中在同一个区域;锡板应全部润湿。  (2) 经可焊性试验后,阻焊字符不应有起泡,脱落现象。  (3) 不可有吹孔、爆孔,不可与孔壁分离。  (4) 板的翘曲度应符合规定要求。  (5) 基材无分层现象。  3.13.2 热冲击  
 条件: 在288±0C的锡温下浸锡三次,每次10秒,每次浸锡后要冷却至室温,浸锡三次不应出现下列情况:  
(1) 基材不得有分层,铜箔不得有起泡或起翘现象。  (2) 多层板内层不得有分层。  (3) 孔内镀层不可有断裂或分层。  (4) 不可吹孔、爆孔。  
3.10.1 阻焊字符耐溶剂试验  
 在本公司规定的方法对阻焊字符耐溶剂试验后,不应出现脱落、溶解、溶胀、表面   粗糙、明显变色现象。  
3.10.2 切片  
 在本公司规定的方法试验完成后,所观察及测量到的情况应:  (1) 孔内镀层厚度应符合规定要求。  
(2) 孔内镀层与孔壁结合良好无裂痕。  
(3) 多层板的孔内镀层与内层铜结合良好无裂痕。  
(4) 孔同无破损。  
(5) 孔内镀层均匀,孔内厚度误差不得超出±30%,且平均值应符合规定要求。  3.10.3 附着力试验  
(1) 用3M600#胶带做附着力试验后, 金、镍、铜等镀层附着良好,无脱落分层现象  (2) 用3M600#胶带做附着力试验后, 阻焊、字符不得有脱落现象。 

分享到: