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PCB盲埋孔制作流程2015-08-29 15:58:25
深圳市广大综合电子有限公司创建于2004年,拥有10年的专业电路板HDI板生产经验,是一家拥有ISO、UL等认证的知名印刷线路板厂家(PCB厂家),专业生产HDI电路板、多层线路板、阻抗线路板、盲埋孔线
PCB表面处理抗氧化制作流程2015-08-07 09:39:48
抗氧化制作流程 前言 抗氧化是在指定的金属表面(孔内及板面)涂布上防氧化的有机薄膜即有机可焊性保护(DSP)。Glicoat SMDLF 2 是其中一种,它是通过其有效成份与铜面发生化学反应
PCB镀金手指制作流程2015-08-07 09:39:18
镀金手指制作流程 一、 制作目的 金手指设计的目的在于藉由连接器的插接作为板对外连络的出口,之所以选择金是因为它的优越的导电度,抗氧化及耐磨性,由于金成本极高故只应用
PCB成型制作流程2015-08-07 09:38:53
成型制作流程 一. 制作流程 1.啤板:成型(啤板,锣板)V-CUT或斜边(beveling)洗板 1.1啤板:按客户的外围要求制成冲压模具,在冲床上冲压而成,它适用于可大量生产 又不太注重板
PCB沉铜制作流程2015-08-07 09:38:39
沉铜制作流程 一、 沉铜目的 沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜,使孔壁具有导电性,通常也称作化学镀铜、孔化。 二、 沉铜原理 络合铜离子(Cu 2+ -L)得到
PCB镀镍金处理流程2015-08-07 09:38:26
沉镍金制作流程 一、 简介: 通过化学反应在铜表面沉积较薄一层镍金、金层具有稳定的化学和电器特性,镀层具有优良的可焊性,耐蚀性等特点。 二、 流程及作用: (1) 沉金前处
PCB丝印制作流程2015-08-07 09:38:14
丝印制作流程 一. 丝印 流程 前处理丝印预热曝光显影后固化 1. 前处理:酸洗+机械磨刷之方式。具体就是酸洗+火山灰或氧化铝+尼龙刷 开启磨辘磨板 A.前处理流程:入板酸洗水洗 水
PCB曝光制作流程2015-08-07 09:38:02
曝光制作流程 〈一〉 流程: 磨板贴膜曝光显影 一、磨板 1、表面处理 除去铜表面氧化物及其它污染物。 a. 硫酸槽配制 H2SO4 1-3%(V/V)。 b. 酸洗不低于10S。 2、 测试磨痕宽度 控制范围
PCB表面处理电金流程2015-08-07 09:37:48
工艺流程: A. Flash Gold板 浸酸镀铜水洗水洗 上板除油水洗水洗微蚀水洗 浸酸镀铜水洗水洗 浸酸DI水洗镀镍DI水洗DI水洗DI水洗镀金DI水洗DI水洗下板 B. Bonding Gold Bonding Gold板流程不镀铜或
PCB网房制作流程2015-08-07 09:37:35
网房制作流程 一、目的 为W/F,C/M工序提供合适网版 二、流程 拉网 静置 上浆 曝光 显影 封网 烘干 三、参数 1. 拉网:张力,不同网纱目数,不同张力 2. 拉网后静置24hr,张力稳定后