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PCB生产工艺流程

作者:admin 发布时间:2015-08-07 09:37:23点击:
① 单面板:
 
a. 开料→钻孔→图形转移→蚀刻→蚀检→阻焊→字符→喷锡
 
(沉金或其他表面工艺)→外形→测试→FQC→包装出货

 b. 单面金板线路出正片菲林,图形转移后需电镍电金

 c. 除金板外的其他表面工艺线路出负片

② 双面板:
 
a. 开料→钻孔→沉铜→图形转移→蚀刻→检查→阻焊→文字
 
→表面工艺→外形→测试→FQC→包装出货

b. 菲林全为正片

c.  金板在图形转移后电镍电金

③  多层板:
 
a. 开料→烤板→内层线路负片→蚀刻→棕化→打靶→压合
 
→钻孔→除胶渣→沉铜→图形转移→蚀刻→蚀检→阻焊→文字
 
→表面工艺→外形→测试→FQC→包装出货

b. 内层出负片,其他出正片菲林
 
 c. 金板在图形转移后电镍电金,后面表面工艺不选

④ 碳油板:兰胶在表面工艺前,菲林出正片

⑤ 金手指喷锡板:在表面工艺前电金手指,需斜边长度1.0,角度45

⑥ 埋盲孔板:需注意压合层次及钻孔

⑦ 铝基板流程:

 单面无孔板:开料→打靶→压合铜皮→线路→阻焊→字符
 
→表面工艺→成型→FQC→包装

单面有孔板:开料→钻孔(比成品孔大1.0)→打靶→压合→线路
 
→阻焊→字符→表面工艺→钻孔→成型→FQC→包装

双面有孔:开料→钻孔(比成品孔大1.0)→打靶→压合→钻孔
 
→沉铜→线路→阻焊→文字→二钻→表面工艺→成型→测试
 
→FQC→包装出货

 开料尺寸,板材类型,油墨颜色,表面工艺,测试等按定单
 
要求板材类型分单面,双面,铜厚,板厚,公差

⑨  线路有干膜和湿膜,常规为湿膜,注意正负片要求,
 
注意铜面积,成品铜厚,线宽,线距

⑩ 成型分类:锣板,冲板,剪板,V—cut,斜边,
 
V—cut角度为30o余度为板厚1/3±0.1mm

11、 FQC注意板材成品板厚公差为±10%,弯曲度为1%

12、 测试分:飞针测试,测试架和目测

13、 出货分简包和真空包装,单只出货还是连片出货,
 
附什么报告及防爆□和备品等

14、半孔板需在蚀刻前锣外形,然后蚀刻,防止铜内残铜

15、单只较小的板需测试后再成型或抗氧化等100*100左右

16、黑油板如果有测试架需蚀刻后光板测试,成品后再测

17、压合结构:

                   铜皮  HOZ/1OZ/…
                ————————————
                   PP片 2116/7628/1080
               —————————————
                  
芯板  FR4 0.6/0.4/1.0/…
               —————————————
                   PP片 2116/7628/1080
               —————————————
                    铜皮  HOZ/1OZ/…

常用铜泊为:
 
HOZ(半安士)=0.0175mm  
 
1/1(1安士)=0.035mm  
 
2/2(2安士)=0.07mm  
 
常见PP片型号及厚度:
 
7630=0.2mm                    7628=0.18mm  
 
7628=0.12mm      1080=0.06mm

压合后厚度=芯板厚度+PP厚度+铜厚±0.1mm

成品板总厚度=压合后厚度+表面工艺(0.1)左右±10%mm

铜厚大于1OZ的需用两张PP,线路较少的板也需含胶量大的PP

18PTH孔公差±0.08mm  VIA无公差  NPTH公差±0.05mm

19阻抗板需用软件计算阻抗值,不得随意选用PP及芯板

20孔铜常规18um,外单要求20um或更高,锡厚7um,
 
金板常规电镍100um,电金1um,沉金板电镍120um,电金2 um

21V—cut常规尺寸大于80mm,最小75mm

22. 有按键和绑定的板如果开摸,为防止压伤金面,需将工模掏空

23有大面积的白油块或整面白油块的字符需曝光做出,丝印会不下油不平整
 
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