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PCB表面处理电金流程

作者：admin 发布时间：2015-08-07 09:37:48点击：

工艺流程：

A.　Flash Gold板

浸酸→镀铜→水洗→水洗

上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→ 浸酸→镀铜→水洗→水洗→浸酸→DI水洗→镀镍→DI水洗→DI水洗→DI水洗→镀金→DI水洗→DI水洗→下板

B.　Bonding Gold

Bonding Gold板流程不镀铜或镀薄铜其余与Flash Gold板相同.

3 .各药水缸成份、浓度及生产条件:

①除油缸：AR H₂SO₄：4-6%(V/V)； LP-200除油剂：4-6%(V/V)；操作温度： 35±5℃

②微蚀缸：NPS ：40-60g/l ； AR H₂SO₄ ：1-3%(V/V)；操作温度：30±2℃； Cu²⁺＜25g/l

③镀Cu前H₂SO₄ ：H₂SO₄ (AR)：11-13%(V/V)；操作温度：室温

④Cu缸：CuSO₄.5H2O：60-70g/l；AR H₂SO₄：11-13%(V/V)；Cl^-：40-60PPM；

CP光剂；控制温度：27±3℃

⑤镀Ni前H₂SO₄缸： AR H₂SO₄：9-11%；控制温度：室温

⑥Ni缸：铵基磺酸镍：280-320g/l；NiCl₂：10-20g/l；H₃BO₃：40-50g/l ；PH ：3.8-4.5；另加光剂及防针孔剂；控制温度：52±3℃

⑦Au缸：Au：0.5-1g/l ；SG：6.5-7.5；PH：3.8-4.2；控制温度:室温

4.各药水缸的功能:

① 除油缸:除去板面上附着污渍以及微量氧化,露出新鲜晶粒,为线路图形电镀提供一个干净的相界面.

② 微蚀缸:除去板面的氧化层,加强铜面的粗糙度,为图形电镀铜提供良好相界面,使两层铜之间结合致密.

③ 铜缸:在已做好的线路图形上镀上铜

④ Ni缸:在已镀好铜线路的基础上再镀上一层镍,为下工序镀金提供良好界面

⑤ 金缸:在已镀好铜、镍的线路上再镀上一层金，增强线路的电性能。

5．电镀原理：

①铜缸：阳极：Cu-2e=Cu²⁺ 阴极：Cu²⁺+2e=Cu

②镍缸：阳极：Ni-2e=Ni²⁺ 阴极：Ni²⁺+2e=Ni

③金缸：阳极：Au⁺+e=Au 阴极：4OH^--4e=2H₂O+O₂

二、蚀板：

1．蚀板目的：

图形电镀在有底铜及板电铜的板形成，那么在图形电镀完成之前，这部分铜是被菲林所遮盖，在图形电镀完成之后，这部分铜就必需先退掉菲林，近而将这部分铜去掉，蚀刻就是完成这一功能的工序。

2．工艺流程：

手浸退膜→水洗→水洗→二级流动水洗→蚀刻→氨水洗→盐酸洗→二级水洗→清水洗→热风吹干

3．各工序药水成份及控制条件：

1)手浸退膜：抗氧化剂，工业级KOH：30-50g/l；控制温度：40-60℃，1-3min

2)蚀刻液：子液由NH₄CL及HCL组成，蚀刻液成份：Cu²⁺，130-140g/l，CL^-：4.8-5.3N；PH：8.6-8.9;SG:1.181-1.185g/cm³;压力:1.5-2Kg/cm²

3)盐酸洗:HCl依MEI开缸方法控制

4)氨水洗:NH₃. H2O(工业级)依MEI开缸方法控制

5)密集线路(一般成品线粗/线隙要求4mil/4mil以下)的板用RR-2退膜,RR-2退膜液:10-13%(V/V)抗氧化剂依MEI开缸方法添加.

4.蚀刻原理:

air.NH₃Cl^-

Cu+Cu²⁺ 2Cu⁺ 2Cu²⁺(1)

Cu+Cu(NH3)₄²⁺ 2Cu(NH3)₂⁺ 2Cu(NH₃)₄²⁺(2)

Cu+Cu(NH₃)₄²⁺+2Cl^_ 2Cu(NH₃)₂⁺+2Cl^_2Cu(NH₃)₄²⁺+CL^_(3)

StepⅠrate → fast stepⅡrate → slower

Air determination

H₂O+2Cu⁺+O₂ 2Cu²⁺+2OH^_(4)

Half reaction:

Cu⁺ Cu²⁺+e oxidation (5)

4NH₃

H₂O+O₂+2e 2OH^_ reduction (6)

Cl^_

H₂O+2Cu(NH3)₂⁺+O₂ 2Cu(NH₃)₄²⁺+2OH^_(7)

This orerall

三、常见问题产生原因及处理方法:

1.金面发红氧化	①蚀刻液参数不稳定 a.比重太高或太低 b.PH太高或太低 ②电镀镍金不良 a.镀金太薄	①开拉前分析药水,并根据结果调整至最佳控制范围 ②依板面镀金控制
2.甩金	①蚀刻因子小,侧蚀过大 a.蚀刻液温度偏高 b.蚀刻液PH值偏高,比重偏低 c蚀板压力过大 d蚀板速度太慢 ②镀Ni太薄	①测量蚀刻因子 a开启冷水循环冷却 b调节PH值,加蚀铜板,增加比重 c调节蚀刻液喷淋压力 d调节行板速度 ②延长镀镍时间或增大镀镍电流,依FA电流纸
3.短路(蚀板不净)	①蚀刻效果差 a蚀板药水超出控制范围 b喷咀堵塞或管漏水 c机速过快 d压力过小 ②电镀铜太厚 a.返工板镀铜过厚 b.板面铜厚太厚 c.板面不均匀	①改善蚀刻效果 a按MEI要求控制 b清除维修或更换 c降低行速 d调节压力至适中 ②依板面电镀控制 a.控制蚀刻参数 b.依板面电镀控制 c.手浸翻蚀
4.水渍	①镀Cu前处理不干净:除油缸、微蚀缸、H2SO4缸 a.换缸周期过长 b.温度偏低 c.药液各成份含量偏低 ②铜缸光剂成份不稳定 ③镀金后水洗缸污水污染	a.及时更换 b.升高温度 c.及时补充药液成份保持含量稳定 ②按生产尺数添加 ③每天更换一次金缸后DI水洗
5.线路针孔/金手指针孔	① 铜缸镍缸打气不均匀 a.打气管脱出卡码 b. 摇摆幅度变小 c. 打气管堵塞 ② 铜缸过滤泵漏气 a.管道连接处没拧紧 b.管路连接松脱 ③铜缸镍缸电流过大	① 开拉前,检查打气,摇摆是否正常再开拉 ② 开拉前,检查过滤是否正常再开拉 ③ 根据电流纸并实测实际电流