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丝印制作流程
一. 丝印流程
现象
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原因
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改善措施
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破水时间不够
(≥15sec)
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1. 磨痕小(磨刷压力小)
2. 酸液浓度偏低
3. 磨板速度快
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1. 增大磨刷压力
2. 提高酸液浓度
3. 降低磨板速度
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线间有砂粉
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1. 磨痕过大
2. 水洗压力偏小
3. 线路密集
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1. 减小磨痕
2. 提高水洗压力
3. 选用更幼小之砂粉
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原因
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改善措施
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丝印S/M塞孔
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网板挡油PAD偏小
网板与待印板架空太高
丝印压力大
刮胶倾斜角度大
刮胶硬度小
丝印网框变形
丝网张力小
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适当扩大挡油PAD
降低架空高度
减小丝印压力
减小刮胶丝印角度
选用硬度大刮胶
选用平整之网框
拉网时适当提高张力
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不过油
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油墨粘度高
网版目数大
丝印压力小
网底有杂物
刮胶不平整
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降低油墨粘度
选用目数小之网版
适当增大丝印压力
丝印前用辘尘胶辘网
磨平刮胶
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原因
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改善措施
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菲林印
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烤板温度偏低或时间偏短致烤板未干
板面油墨偏厚
烤板插架过密
曝光使用有纹唛拿纸
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适当提高烤板温度或时间
降低油墨厚度
插疏架烤板
曝光使用无纹唛拿纸
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原因
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改善措施
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曝光不良
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曝光过度:设定能量偏高
曝光不足:设定能量偏低
走光:(1)真空度不足
(2)未赶气
(3)药膜面贴反
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以曝光尺确定能量
以曝光尺确定能量
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原因
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改善措施
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药水浓度偏高
药水压力偏高
药水温度偏高
显影速度慢
曝光能量低
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降低药水浓度
减小药水压力
降低药水温度
加快显影速度
提高曝光能量
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原因
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改善措施
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喷锡或沉金出现板面绿油起泡、甩油
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固化不足(固化温度低或固化时间短)
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固化完全(升高固化温度或增长固化时间)
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板黄
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固化温度过高
固化时间过场
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降低固化温度
缩短固化时间
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联系电话
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