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镀金手指制作流程
常见问题
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可能原因
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解决措施
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G/F针孔
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A. 基铜针孔
B.湿润剂或光亮剂不足
C.药水浓度失调
D.温度太低
E.电流(电压)过高
F. 搅拌或循环不足
G.有机杂质太多
H.铁铜等杂质太多
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A. 改善镀铜及镀G/F前处理
B.根据Hull Cell Test调整
C.分析调整
D.升温至50-60℃
E.适当降低电流(电压)
F. 适当增强搅拌或加大循环量
G.碳芯过滤或做碳处理
H.低电流拖缸或做碳处理
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G/Fshort
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A. 磨板不良
B.前工序short
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A. 降低磨辘压力,加大水洗,换用较软磨辘。
B.检板修理;找出原因并在相应工序改善
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G/F粗糙
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A. 电流(电压)太大
B.前工序铜面粗糙
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A. 适当降低电流(电压)
B.检板修理;找出原因并改善
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G/F金面氧化
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A. PH值偏太大
B.回收金水太脏
C.金缸太脏
D.水洗不及时或未烘干
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A. 调整PH值
B.换回收金水
C.检查更换金缸过滤芯(网)过滤
D.及时洗板和烘干
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甩金、甩镍
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A. 磨板不良
B.水洗不净
C.镍面钝化
D.电镀过程中电流停断
E.有杂物残留在G/F上
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A. 适当加大磨板压力
B.更换或加大水洗
C.镀金前开活化缸
D.检修设备和线路
E.检板修理或适当加大磨板压力
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渗金
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A. 蚀板不净
B.磨板压力过大
C.无引线加厚金电流过大
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A. 检板修理;改善蚀板效果
B.适当降低磨板压力
C.打小电流和行速
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金色不良
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A. 光剂不足
B.金含量太低
C.有机污染
D.金缸中镍铜含量过高
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A. 据Hull Cell Test调整
B.分析补加
C.加强过滤,镍缸可作碳处理
D.更新
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烧板
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A. 镍含量太低
B.光剂不足
C.电流密度过大
D.温度低
E.PH值太高
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A. 分析添加
B.据Hull Cell Test调整
C.适当打小电流(电压)
D.温至至MEI要求范围内
E.分析调整
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露铜
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A.蓝胶包住手指
B.铜面被异物覆盖
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A. 包胶检查;退金镍再返镀
B.加大磨板压力,改善前处理
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薄金镍
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A. 电流密度低或行速太快
B.药水浓度低
C.镀液温度低
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A. 适当打大电流或降低行速
B.分析添加
C.测量实际温度并调至要求范围
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