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pcb制作流程

作者:admin 发布时间:2015-08-12 15:25:29点击:
1.内层基板 (THIN CORE)
2.内层线路制作(压膜) (Dry Film Resist Coat)
3. 内层线路制作(曝光)(Expose)
4. 内层线路制作(显影)(Develop)
5. 内层线路制作(蚀刻)(Etch)
6. 内层线路制作(去膜)(Strip Resist)
7. 叠板 (Lay-up)
8. 压合 (Lamination)
9. 钻孔(Drilling)
10. 电镀(Desmear & Copper Deposition)
11. 外层线路压膜(Outlayer Dry Film Lamination)
12. 外层线路曝光 (Expose)
13. 外层线路曝光后(After Exposed)
14. 外层线路显影(Develop)
15. 外层线路制作(蚀刻)(Etch)
16. 外层线路制作(去膜)(Strip Resist)
17. 防焊(绿漆)制作 (Solder Mask)
18. 浸金(喷锡……)制作(Electroless Ni/Au , HAL……)
以上省略了检查流程,在各个工序都需要IPQC对产品进行检测。
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