3.7.6 以3M600#之胶带密贴于板面, 30秒后, 以与板面成900角方向拉起, 不得有绿油脱落。 3.7.7 零件脚之焊点阻焊膜上焊盘的面积不可使与焊盘外环相交的圆弧900,
3.1.1 阻焊层下的铜箔不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象。
3.1.2 零件孔不允许有阻焊剂入孔内(非零件导通孔根据客户需要看是否需封孔)。
3.1.3 阻焊中不允许有毛絮等杂物跨越两条线路, 允许长度在1mm以内的毛絮等不导电物存在, 但每平方英寸不可超过2条。 3.1.4 阻焊在线路上的厚度不小于10um。
3.1.5 阻焊表面的波浪或纹路尚未影响规定的厚度上下限, 导线间发生轻度起皱，但尚未造成虚空，且附着力良好。 3.2 金属镀层和喷锡层
3.2.1 金属镀层不可有粗糙等电镀不良现象及手指印痕迹。
3.2.2 金属镀层用3M600#胶带测试，不可有镀层剥离或起泡分层现象。
3.2.3 线路凹陷部分镀层厚度不得小于15 um，且凹陷面积不可超过4mm，每块板上不超过两点。
3.2.4 喷锡板的镀层及喷锡厚度
(1) 镀层厚度应大于3 um, 最厚不能导致孔小。
(2) 孔同镀层厚度平均值不应小于25 um，最小值不应小于20 um，最大值不能导致孔小。 (3) 喷锡层平整光亮，铅锡合金面无污染变色。 3.2.5 水金板的镀层厚度
孔内镀铜最小厚度不小于10 um, 线路镀镍层厚度不小于5 um，孔内镍层平均厚 度不小于5 um。镀金层外观金色均匀，呈金本色，无氧化，污染变色。</p>
<p>3.1.1 在成型线路以内线路部分之金属颗粒可允许存在， 但总面积不得大于3mm2，且不得大于板边与线距的50%。
3.1.2 线路刮伤露基材是不允许的，线路刮伤未露基材同一面不可超过2条，且长度不大于5mm，但刮伤深度不可超过3 um。
3.1.3 阻焊刮伤不可导致露金属层,若刮伤宽度不超过0.05mm, 长度不超过5mm时，在同块板上允许有2条。
3.1.4 双面板线路开路补线不超过3条，且不能在同一面上，对多层板只允许2条，补线长度不能超过3mm，补线位置距焊盘1mm以外，拐角处不得补线。 3.1.5 线路不可沾锡。
3.1.6 外形加工无明显铣屑，铣边加工板边缘应光滑，冲切外形应整齐，板边无爆裂缺损，板面不得有油墨残渣，腐蚀性的残余物，油污，胶渍，手指印，汗渍等污染物。 3.10 金手指
3.10.1 在阻焊与金手指交界处可允许铅锡粘到金手指上或铜厚，但宽度不大于0.13mm。 3.10.2 金手指的镍层厚度不少于5um，当客户要求金手指镀厚金而没有指明镀层厚度时，金厚不应小于0.5 um，客户要求镀薄金却又未指明厚度时，金厚不可少于0.05 um。 3.10.3 金手指不能有氧化、烧焦、污染、胶渍，其间距内不可有残铜或其它异物，颜色呈金本色。
3.10.4 金手指边缘不得翘起和缺损。
3.10.5 金手指边缘缺口长度不得大于0.15mm2, 且每片金手指上只允许存在一个，这样的金手指每块板上不可超过两条。
3.10.6 以3M600#胶带贴于金手指上，经过30秒后，以与板面成900角的方向拉起，不可有金或镍脱落或翘起（即甩金、甩镍）。
3.10.7 金手指内允许有2mm长、深度小于3um之刮痕两条，但不可露铜、露镍，划痕的位置不可在金手指中间部位的3/5处，这样的金手指在同一块板不可超过两条。 3.10.8 金手指针孔、凹陷、压痕、空穴少于2点（含），但缺口长度在0.15um内，且不可露镍、露铜，每块板上有缺陷的金手指数不能超过2个，但缺陷不可在金手指中间部位的3/5处。
3.10.9 阻焊膜允许覆盖金手指边缘最大不超过1.5mm（在不影响金手指使用时）。 3.11 文字符号
3.11.1 根据客户要求检查是单面或双面字符。
3.11.2 字符油墨的颜色、型号、品牌符合客户的要求。 3.11.3 字符的重合性和完整性应做到能清晰辨认，线条均匀。
3.11.4 字符一般不允许上焊盘或SMD位置（除非客户主图允许存在），不可入孔内。
3.10.1 检查客户是否要求在文字工序加标记、周期，所加位置是否符合客户要求。 3.10.2 极性符号、零件符号、图案不可错误。
3.10.3 字符不可有重影或不能清晰辨认，或因残缺导致误认（如P、R、D、B）。
3.10.4 用3M600#胶带贴于字符表面，经过30秒后，用垂直于板表面的力拉扯，不可有字符脱落现象。 3.11 标记
3.11.1 客户需要下列标记或其中的一部分时,应印在规定的层面和位置上：本公司的标记，客户标记，UL标记，制造日期，客户零件编号（P/N），材料及可燃性标记。
3.11.2 标记的层面(如线路、阻焊层、字符、内层等)正确，标记完整清晰；有残缺时不能导致误读误认。
3.12 外型尺寸及机械加工
3.12.1 板的外型尺寸公差如下:
<DIV align=center> 加工方式金手指板公差无金手指板公差 铣边±0.15mm±0.2mm
冲板±0.15mm±0.15mm
3.12.2 异型孔的外型尺寸公差为±0.1mm，异型孔中心距边的距离公差应小于±0.15mm。 3.12.3 板边: CNC铣加工的板边或异型孔、槽应光滑，无露铜现象；冲加工的板边或异型孔、槽应无爆烈、缺损、无冲伤线路现象，板边整齐。
3.12.4 机械加工在客户有公差要求时依客户要求。
3.12.5 斜边的板，角度、长度应符合客户要求，斜边的表面应光滑、均匀、整齐一致。 3.12.6 V-CUT后，单只板的外型符合规定要求，V-CUT深度均匀。V-cut后余留的板厚公
差见下表：
板厚（mm）0.81.01.21.62.02.5以上
V-CUT余留厚度（mm）0.2-0.30.2-0.30.3-0.40.4-0.50.5-0.60.5-0.7
板厚小于0.8mm时，另行与客户协议，且V-CUT不得出现露铜现象，V-CUT线直 而且宽度符合规定要求。 3.13 物理特性 3.13.1 可焊性:
(1) 245±50C锡温，中性助焊剂、试验样板在3±1秒内湿润，其不可焊的部分，金板不可超过 5%，且不能集中在同一个区域；锡板应全部润湿。 (2) 经可焊性试验后，阻焊字符不应有起泡，脱落现象。 (3) 不可有吹孔、爆孔，不可与孔壁分离。 (4) 板的翘曲度应符合规定要求。 (5) 基材无分层现象。 3.13.2 热冲击
条件: 在288±0C的锡温下浸锡三次，每次10秒，每次浸锡后要冷却至室温，浸锡三次不应出现下列情况：
(1) 基材不得有分层，铜箔不得有起泡或起翘现象。 (2) 多层板内层不得有分层。 (3) 孔内镀层不可有断裂或分层。 (4) 不可吹孔、爆孔。
3.10.1 阻焊字符耐溶剂试验
在本公司规定的方法对阻焊字符耐溶剂试验后，不应出现脱落、溶解、溶胀、表面 粗糙、明显变色现象。
3.10.2 切片
在本公司规定的方法试验完成后，所观察及测量到的情况应： (1) 孔内镀层厚度应符合规定要求。
(2) 孔内镀层与孔壁结合良好无裂痕。
(3) 多层板的孔内镀层与内层铜结合良好无裂痕。
(4) 孔同无破损。
(5) 孔内镀层均匀，孔内厚度误差不得超出±30%，且平均值应符合规定要求。 3.10.3 附着力试验
(1) 用3M600#胶带做附着力试验后, 金、镍、铜等镀层附着良好，无脱落分层现象 (2) 用3M600#胶带做附着力试验后, 阻焊、字符不得有脱落现象。
