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厚铜多层板的发展趋势

作者:admin 发布时间:2016-11-08 17:03:34点击:
厚铜多层板
厚铜多层板定义
     厚铜电路板有关知识:通常将厚度大于等于105 mm(单位面积质量915 g/m2或者3 oz/ft2)的铜箔(经过表面处理的电解铜箔或者压延铜箔)称为厚铜箔,目前PCB用到的厚铜箔是105 mm、140 mm、171.5 mm、205.7 mm,有时用到411.6 mm的。
    
    PCBA板件在使用过程中势必发热,这些热量来自电子元器件发热、PCB本身发热、外部环境的热量,这三个热源中,其中电子元器件的热量是最大的,其次是PCB本身的发热。元器件的发热是由其功耗决定的,承载大功率器件的PCB板一般伴随着大电流,因此大电流PCB设计时,首先要考虑导电层通过大电流和电路板制作,其次考虑PCB安全承受大电流所产生热量的能力。
   
根据铜导体承受电流的大小与其线路的横截面积的大小成正比。所以增加铜箔的厚度或者加大线宽的设计可以用来满足大电流载荷的需求。对于一些大电流、大功率的电源板,在有限的空间内需要设计更多的线路,所以厚铜多层板的需求越来越多。
 
  厚铜多层板就是用厚铜覆铜板加上PP片进行层压,压合成需要的多层板。目前层压内层板采用厚铜芯板已成为PCB行业的另一发展趋势,但是由于内层板铜厚太厚、层压时树脂能否填充满,整板厚度是否满足要求等一些结构性问题出现了。
 
2 厚铜多层板的市场应用

近几年世界厚铜的市场需求得到迅速的增加。厚铜箔覆铜板与厚铜多层印制电路板的研制、产销已经成为当前业界的热门。高速发展的大电流基板、电源基板、散热基本成为驱动厚铜箔CCL、厚铜多层板市场规模扩大的主要方面。
 
目前,厚铜箔的主要应用市场是大电流基板的制造,大电流基板一般都为大功率或者高电压的基板,它多用于汽车电子、通讯设备、航空航天、网络能源、平面变压器、功率转换器(调解器)、电源模块等方面,涉及到汽车、通讯、航天航空、电力、新能源(光伏发电、电力发电)、半导体照明(LED)、电力机车等领域。电子产品的薄型化、小型化的发展,迫切需要PCB具有更高的导热能力,薄芯厚铜多层板的应用就更加广泛了。

厚铜PCB产品的发展,也引申了一个以它为中心的新的产业链,它的终端电子产品领域也与常规的PCB有所差异。
 
3厚铜多层板的未来趋势
 
     随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流、大功率和将电源集成的高厚铜线电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势。也是以后所有线路板厂电路板厂需要发展的方向和攻克更多工艺难题。
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