就目前整个PCB行业发展的趋势来看，大部分PCB制造业还是集中在深圳，各种各样的电路板在深圳都可以找到厂家加工定制，深
圳是电路板发展的先驱，一直走在行业的最前端，各种高端技术，先进的设备，完善的配套设施，电子元器件的深度匹配，以及发达物
流交通体系，深圳电路板发展非常迅速。
但是以后因为人力成本越来越高，导致很多原来在深圳的PCB电路板企业都会往内地以及便宜成本低的地方，在深圳只留下电路
板销售客户以及市场营销，电路板研发中心。
展望2019年全球PCB产业将持续成长，随着5G、车用、物联网、人工智能等新应用蓬勃发展，迎来更多市场机会与挑战，其中高
频PCB为刚性需求，PCB实现高频关键在于高频的覆铜板材料(如聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)、碳氢(Hydrocarbon)等
和PCB厂商自身制程。PCB产业挑战则为原材料供应趋紧、环保政策日益趋严，使得PCB产业门槛逐渐变高，产业集中度正逐步扩大。
目前PCB技术发展上，除新制程细线路技术量产外，大厂纷纷开发高阶Micro-LED PCB制程与高频高速HDI产品技术，在载板领域
则投入高频网际网络应用之封装载板、超细线路之封装载板技术，与薄型、对入式高密度化超细线路Coreless之封装载板技术，以便因
应5G、IoT及AI发展，加速相关产品及对入式元件之封装载板技术。
观察整体产业发展趋势，全球PCB产业朝高密度、高精度和高可靠性方向前进，不断减少成本、提高性能、缩小体积、轻量薄型
、提高生产率并降低环境影响，以适应下游各电子终端设备产业发展，其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed
Circuit)、刚挠结合板及IC载板等将成为未来发展重点。
