欢迎进入深圳市广大综合电子有限公司网站!

PCB线路板MI制作流程及检查方法

作者:admin 发布时间:2019-05-09 08:23:06点击:

A、     检查客户资料的完整性

从PCB层次结构(单、双、多层)等方面进行来料检查
1、      线路菲林
2、      绿油菲林
3、      字符菲林
4、      碳线菲林
5、      蓝胶菲林
6、      机械图(单UNIT或PANEL图;有些图可能是DXF、DWG、PEN等文件)
7、      特别说明(一般附在机械图上)
8、      客户SPEC
9、      客来SAMPLE
10、 客来机件或机壳模型

B、     审核客户资料的正确性和适用性

B.1用CAD/CAM检测客户菲林的正确性和适用性(如发现有问题请在复印图纸和检查报告上做上标识)
1、      检查线路的开路、短路、断路等;
2、      检查线路PAD与钻孔孔位的一致性;
3、      测出不同孔的焊盘大小、计算A.R,是否会崩孔(外层);
4、      检查线路的分布情况,是否需加DUMMY  PAD平衡电流;
1、      对照机械图检查FIDUCIAL  MARK的位置和大小是否正确;
2、      检查线路至板边、N-PTH孔和SLOT  边、V-CUT边的距离(是否会露铜);
3、      检查金手指长度及间距和靠金手指一边的铜皮或线路的板边距离,磨金手指后是否产生露铜或短路现象(外、内层);
4、      检查喷锡金手指顶端至周围的孔边距离最小0.8mm(小于0.8mm与金手指相连的孔内将会电上金);
5、      检查客户所提示的加LOGO或DATE  CODE的位置是否正确;
6、      检查是否有单面焊盘的PTH孔,另外一面则需加PAD,比孔小0.05mm(碱性),双孔大0.1mm(酸性);
7、      检查是否存在无焊盘的PTH孔或SLOT;
8、      检查是否有有焊盘的N-PTH孔或SLOT;如二次钻,单面无PAD,则另一面掏空比孔(SLOT)小;
9、      检查内层是否相通,导通的区域是否有隔离线间开;
10、    检查线宽、线隙、以及预粗后的效果;是否有短路或蚀刻不良的情况产生;
11、    检查内层THERMAR  PAD或内层线路PAD的大小,计算A.R,检查内层CLR的大小,并计算本厂能力是否能做到;
12、    检查内层是否有无孔的CLR,一般建议取消;
13、    检查是否有内层非功能PAD,一般建议取消;
14、    检查内、外层线路是否有压板层次标识等;
15、    检查内层THERMAR  PAD上是否有隔离线通过的情况;
16、    检查绿油是否有多、漏开窗情况;
1、      检查绿油开窗位置、形状与线路对应位置的一致性;
2、      检查IC位绿油桥的大小;
3、      检查LOGO及DATE  CODE的位置是否会在线路上;
4、      绿油开窗太大会导致露铜;
5、      检查绿油上字符是否会一部分在金属面上,一部份在纤维面上;
6、      检查FIDUCIAL  MARK是否开窗(一般要开窗),并测量开窗大小;
7、      检查VIA孔是否有开窗或挡点,进一步确定VIA孔的处理方法;
8、      测出不同孔的焊盘的开窗大小,计算A.R,本厂能力是否能做到;
9、      检查字符菲林各类组件标识与绿油菲林、线路菲林的一致性;
10、    检查线路、绿油、白字是否有反字;
11、    检查字符上PAD,入孔的情况(刮去或移字);
12、    检查白字字粗和大小,丝印后是否会模糊不清;
13、    检查线路、绿油、白字是否会有加粗后或丝印后模糊不清的字符;
14、    检查客户用丝印字符方式所加LOGO是否会上PAD、入孔;
15、    确定线路、绿油、白字的某指定位置要加入某个版本号;
16、    检查碳线、蓝胶开窗位置和大小与线路对应位置的一致性;
17、    检查所有菲林上编号和ORDER BOOKING的一致性;
18、    检查CAD/CAM内DRILL DATA孔径、孔数与客来分孔图孔分布情况和孔径、孔数量是否相符;
19、    检查是否有分孔图上有标识,但DRILL DATA内和机械图上均无坐标;
20、    对照分孔图,检查DRILL DATA是否有重迭孔、交叉孔;
21、    对照分孔图,检查孔的属性是PTH孔或NPTH孔;
22、    DRILL  DATA内SLOT长、宽与机械图所标识的不一样;
1、      确定 HOLE CHART内的孔是否为完成孔;
2、      对照机械图,检查DRILL DATA入数孔的坐标是否正确;
 
B.2依CAD/CAM检查机械图的正确性(如发现有问题请在复印图纸和检查报告上做上标识)
1、           依机械图所提供的尺寸,自制OUTLINE,检查以下几方面:
1.      1对照、比较,检查菲林OUTLINE与机械图的符合性,对偏差的位置及尺寸作出记录;
1.2检查机械图是否有一些遗漏的数据未给定;
1.3检查机械图是否会多出一些无法理解的尺寸标注;
1.4检查板边是否刮铜;
1.5检查是否会有小于1mm的近边孔,啤板时需要加防爆孔;
1.6检查是否会有板边破孔、板外孔;
2、           依机械图提示,检查V-CUT可能产生的影响:
2.1通过所提供的角度,从角度计算V-CUT深度是否正确,通过V-CUT深度和宽度计算角度是否正确;
2.2通过计算出的宽度,检查V-CUT线边是否要刮铜;
2.3检查V-CUT是否有遗漏尺寸标注;
2.4咨询加V-CUT测试PAD防止漏V-CUT;
2.5检查是否有JUMP V-CUT,本厂无此设备;
1、           依机械图提示,检查磨金手指可能产生的影响:
3.1通过所提供的角度,从角度计算磨金手指长度是否正确,通过磨金手指板长度和宽度计算角度是否正确;
3.2检查磨金手指长度是否有遗漏尺寸标注;
3.3检查金手指边刮铜的情况;
2、           对照机械图(PANEL),确定FIDUCIAL MARK在以下几方面的处理方式;
4.1确定FIDUCIAL MARK是加在CS、SS或双面;
4.2确定FIDUCIAL MARK外层的处理方式(一般加环保证电镀后铜不会脱落);
4.3确定FIDUCIAL MARK内层的处理方式(一般掏空内层铜);
4.4确定FIDUCIAL MARK上金厚、镍厚、锡厚(包括平整度)等的要求本厂能力是否可做到;
4.5确定FIDUCIAL MARK及绿油开窗大小的公差要求,本厂能力是否可做到;
4.6确定FIDUCIAL MARK位置公差要求,并与菲林实际测量对比是否超公差;
1、  确定机械图PANEL内UNIT的拼板方向;
2、  检查机械图PANEL内UNIT和UNIT间是否会有无法加工的内尖角;
3、  检查锣板是否会有一些内圆角产生;
4、  确定机械图内边对边、孔对边、孔对孔的公差是否适合本厂的能力;
5、  确定机械图分孔图内所有孔(电镀孔和SLOT、非电镀孔和SLOT)公差是否适合本厂的能力;
6、  对客户提供的较为模糊不清的尺寸标注或残缺外形轮廓的处理(一般请客户重新提供或我们依CAD/CAM重新画出,请客户确认);
7、  如客户未提供机械图,一般请客户重新提供或我们依CAD/CAM重新画出,请客户确认;
8、  检查机械图内,尺寸标注包括SIZE和公差是否有冲突,以确定其唯一性;
9、  检查机械图是否有TOOLINGHOLE作锣板管位孔;
13.1检查可否改变某一独立焊盘的PTH孔为N-PTH孔;
13.2检查可否在某一空余位置增加N-PTH孔作TOOLING  HOLE;
13.3咨询可否接受某一PTH孔轻微擦花作TOOLING  HOLE;
10、    检查机械图编号与菲林和ORDER BOOKING的一致性;
11、    检查机械图的入数孔与DRILL DATA的一致性;
12、    确定机械图的某个凹位内圆角为FULL RADIUS;
1、  机械图尺寸和其它文字资料所给定的尺寸不一样;
2、  如有几张图纸,请检查图纸和图纸间的尺标注是否有矛盾;
3、  确定机械图内的SLIT是做长方孔还是长圆孔(用钻孔方法加工长方孔时一般要预长一个宽度);
4、  检查分孔图内是否有有符号标识,但HOLE CHART和DRILL DATA未给定孔径;
B.3检查特别说明和客户SPEC(如发现有问题请在复印图纸和检查报告表上计算)
1.确定接受N个打叉板;
2.      确定制作流程,是金板、喷锡板、沉金板、喷锡金手指板等,并记录金厚、镍厚、锡厚(包括平整度)、金手指金厚、镍厚,对所有难以完成的厚度均咨询客户;
3.      确定多层板的压板结构及完成板厚;
4.     NOTES定义线宽线距和实际线宽线距不一样;
5.     NOTES定义某项品质要求必须按某文件,但此对文件我们并不了解,一般请客户提供相关文件或以某个文件代替;
6.     NOTES定义某项物料要求必须按客户指定,但本厂未曾使用过此物料,一般请客户提供相关信息或以某种物料代替;
7.     确定层与层间的对位公差±0.5mm;
8.     从机件或机壳模型来判断SLOT或凹位的加工形状;
9.     检查板曲、扭曲要求本厂能力是否能做到;
2.     检查绿油厚度要求的接受标准;
3.     检查是否有阻抗要求;
4.     不同的文字资料间对同一项是否有不同要求;
5.     检查文字档案定义的菲林名称是否和GERBER FILE内一样;
6.     检查板料、绿油和字符颜色要求;
7.     检查清洁度要求;
8.     检查线宽、线距要求;
9.     检查PCB所要求的UL要求;
A、     对上面所有检查的结果,总结归纳成一份完整的MI文件
1、      MI所包括的部分:
1.      1产品的本厂编号、客户编号;
1.2产品的流程设计及各项具体要求;
1.3钻嘴的从小至大排列(一、二次钻),注意不可遗漏一些工具孔包括预钻孔、防爆孔等;
1.4开料及排版要求,一般面积大于2平方尺(特殊流程可依实际情况排小或切板),且利用率大于85%(注意喷锡金手指、沉镍金板及超过23寸的V-CUT板要求);
2、      标准图纸(包括工模图纸),需要有完整的尺寸标注、孔径要求以及合适的公差要求;
3、      菲林制作指示;
相关标签: