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PCB线路板工程师MI培训资料

作者:admin 发布时间:2019-05-09 08:28:34点击:
MI         
培训内容
一、         Aperture 的核对方法。
二、         分孔图。
三、         外围图。
四、         拼图。
五、         MI第一页。
六、         MI第二页。
七、         流程图&参数控制要求。
八、         内层板制作指示。
 
 
 
出MI的两条原则:
1、         客户所有资料的内容都必须检查,不能漏。
2、         MI上所写的第一项都要有可靠的根据。
 
 
培训目标:
三个月内必须能独立发出一份new gerber.
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Apertuer 的核对方法。
A、            CAD/CAM资料的检查:
每份新资料(New gerber)CAD/CAM房都会打印出一份CAD/CAM资料,MI须核对解压后的每个文件是否都能找到相关资料(如菲林、图纸、纸菲林、打印资料、网络文件)与其对应,若某个文件未找到对应资料,须找CAD/CAM房打印或在网上查。
以上有文件对应的资料为客户原装资料,除此之外,还有一部分资料是CAD/CAM房通过genesis转化客户资料得来的,如Aperture入数,分孔资料(含钻孔菲林、优化钻孔资料等),此类资料没有文件名对应。
B、            Aperture的核对:
Aperture:Gerber资料由两部分组成:骨架和Aperture list,骨架只给出图形的整体架构,每一部分图形的大小和形状则由Aperture list中的D-CODE给出。
Aperture list(即光圈表)由D-CODE组成,D-CODE包含内容有:大小、形状、(圆形R、方形S等)、方向(X、Y方向、角度等)。Aperturer 的形状参见图一~图四。
Aperture list有三种给出方法:全自动入数、半自动入数、手动入数。
全自动入数:Aperture的全部信息及导入方法在gerber中均已定义好,读入gerber时, 骨架和aperture会自动搭配好,此种入数一般为RS274格式,CAD/CAM房会在aperture中注明,Mi组不用核对aperture.但必须仔细检查菲林是否有不正常的地方及是否有APERTURE SIZE为0MIL、1MIL、2MIL的情况(要通过viewmate找出出现在哪层的哪个地方);以及圆弧角度问题。
半自动入数:APERURE的全部信息已按照规范定义好,但读入GERBER时,导入方法须人工介定,如*.PHO格式。此咱APERTURE须MI组核对。防止定义错及张冠李戴的情况。
手动入数:APERTURE的全部信息都须CAD/CAM房手动输入。此种APERTURE也须MI组核对。
核对APERTURE即检查客户提供的D-CODE与CAD/CAM房入的D-CODE的大小、形状、方向是否一致。
注意:
1)              检查APERRURE上的文件名和FILE SIZE与NPD与邮件上的要一致,有问题提出来问有经验的工程师。
2)              对CADCAM房在APERTURE首页写的字“仅供参考、打不开”等,一定要在电脑上看一下文件内容(不能随便放过),由组长或有经验的工程师判断一下,再决定问客。
3)              对APERTURE里的文件内容要看懂,看明白(不可只看文件名),有好多信息都在里面,如孔的大小、孔的性质。WKK的8561、12597、12578等在图纸上说明取消一些D-CODE。核对时要找到该D-CODE对应位置并在MI上要指出取消内容,或让CAD/CAM重新做正确菲林。
4)              检查菲林的异常现象。要检查客户设计有没有超能力。对异常时,要先看CAD/CAM做的READJOB是否正确。经CAM房主管签名没错时再问客。
5)              有网络文件时要求CAM房做网络检查,网络文件有问题时通知客户重上。
6)              有正负叠加层时,要通知CAM房做优化处理。
7)              注意surface pologon(多意线)的情况,16738
C、钻孔的检查:
客户上的钻层资料经过CAD/CAM房处理后会产生钻层报告、钻层菲林(即圆点菲林)、分孔菲林(即HOLE菲林)。在PACKAGE里面,钻层菲林有两张,一张是原装(通常与客户原始文件名相同),另一张是优化后的菲林(通常为原装钻带名后+opt)。
钻孔的检查包括以下几个方面:
(1)叠孔、相交孔、近距离孔;
CAD/CAM房的钻层报告显示有叠孔(duplicate hole)、相交孔(touching hole)、近距离孔(close hole),若钻层中出现以上三种情况,还会附上警告表(alarm)。
叠孔:两孔中心在同一个位置(两孔孔径相同时)或一个孔包含在另一个孔之内(两孔孔径不同时)。若两孔是同一咱也,CAD/CAM房会自动将0中的一个取消,即优化。若两孔不是同一种孔,但孔性质(PTH或NPTH)是相同的,通常将较小的孔取消,若两孔的孔性质 不同,则需问客。
相交孔:指两个孔之间交叉,此种情况通常需要在相交的尖角位加钻0.6mm(钻嘴直径)的孔以去除尖位,具体方法如下:
1、         相交弦长大于0.3mm时,两个须角各钻一个孔,钻孔中心在相交弦上;
2、         相交弦长小于0.3mm时,两个尖角连线中心钻一个孔;
3、         0.6mm的孔钻进尖负位5到6mil;
4、         若两孔中心很近,须负位小于5mil时,不用加钻孔。
加钻孔的原因:
1、         防止尖角位刺破D/F导致不能封孔;
2、         去除毛刺,避免孔内杂物影响外观(FR-4料时)。
警告表:显示出现以上三种情况的孔信息,包含坐标、孔径、孔中心距等。
也坐标的用法:用Viewmate打开钻层后,直接按“X”后输入X坐标,再按“Y”后输入Y坐标,即得到叠孔等出现的位置。(注意不要重新定零点,因为CAD/CAM房已定好零点)。
(2)分孔图(Drill drawing)与钻层(Drill layer)是否一致:
注意检查四个方面:孔径、孔数、孔类型(PTH或NPTH)、孔位置。
分孔图:孔符号只示意大致位置,分了孔图上一般附有分孔表,分孔表中包含的内容一般有:孔径、孔数、孔类型(PTH或NPTH)、孔径公差。
钻层:一般包括两个部分:孔坐标(如*.DRL、*.TXT文件)和钻孔报告,钻孔报告中一般饮食的内容有:孔径、孔数、孔类型。
(3)孔径大小和公差:
我厂钻嘴(Drill bit)范围为:最小0.25mm,最大6.55mm。若有此范围之外的钻孔,太小时需考虑用激光钻孔(Laser drill),激光钻孔直径为0.1~0.25mm,纵横比0.75:1,内外层ring做5mil。太大时需考虑锣孔(孔径公差大于+/-0.1mm时)或扩孔或二次锣孔(孔径公差小于+/-0.1mm时)。注意检查孔径公差是否可以做到,做不到时需问客。
(4)扩孔和二次锣孔:
扩孔:指用较小的钻嘴沿着孔壁一周将大钻出(通常用4.0mm钻嘴),由于要钻的次数极多,因此成本很高。
二次锣孔:指用锣刀先锣出一个较小的孔,再将成品孔锣出。成本比扩孔低很多,但比一次锣出要贵。
虽然扩孔和二次锣孔可将孔径公差控制在+/-0.05mm,但为了节约成本,需尽量问客将大孔孔径公差放松到+/-0.1mm。
二、分孔图的制作:
分孔图包括两部分:图纸和分孔表。
图纸部分需注意以下内容:
1、         单元参考孔和MI DATUM必须是首钻孔(即首钻带内的孔)。
首钻带: 开料后(双面板)或压板后做外层前(多层板)第一次钻孔所用的钻带。
2、         必须标单元参考孔和MI DATUM的孔对边值。
3、         若客户提供的钻层为单元形式,而又须以成品(Up panel)形式交货,则成品图上需标注所有单元参考孔相对MI DATUMR的坐标。
4、         必须标注拼向。
5、         钻SLOT必须标注坐标。
6、         加钻孔必须标注坐标。
7、         若有大孔需锣出,需标注锣孔中心坐标。
8、         有多条钻带时,单元参考孔和MI DATUM必须选首钻带内的钻孔(不可是SLOT或锣孔);其余钻带必须标注每条钻带内的一个孔相对单元参考孔或MI DATUM的坐标。
9、         不可出现多种不同的孔使用同一种孔符号(不在同一条钻带内的孔,即使其他方面都相同,也算不同的孔)。
10、              分孔图上标注的孔坐标和钻层不一致时,需注明是“按钻层做”还是“以X孔为基准按图纸标数调整孔坐标”,若图纸上孔坐标与钻层内孔坐标不一致,客户要求按钻层做时,MI上不要保留该类坐标,以免引起CAD/CAM房、打带房误会。
三、外围图
A、外围图的检查:
1、标数是否齐全(含孔对边值);
2、标数之间是否矛盾。
3、图纸标数和CAD外围是否一致;
4、是否有部分外围难以制作,如:锣坑太窄、内角半径太小(最小锣刀为0.8mm)、金手指斜边落刀位不够、V-CUT跳刀位不够等;
5、外围公差是否可以做到;
6、成品形式交货时,是否可以确定单元对成品的拼向;
7、是否有合适的管位孔;
管位孔的选择:
1)          最小管位钉为0.95mm,管位孔为NPTH时,管位钉需比管位孔钻嘴小0.05mm(重钻孔钻嘴需比重钻检测管位钉大0.2mm以上);管位孔为PTH时,管位钉需比管位孔成品孔径小0.05mm。
2)          最少需有两个管位孔(其中一个可以为SLOT,但SLOT的长轴方向需在孔中心和SLOT中心的连线上。
3)          管位孔需昼选择位于板角的NPTH(呈最大三角形排布);
4)          管位孔必须是首钻孔;
5)          尽量避免选用对称的管位孔;(若NPTH做管位会对称时,可选一个PTH作方向管位,大小为比成品孔径小0.2mm);
6)          有重钻时,需选取其中的一个孔做管位孔(作用:防止漏重钻工序,因此,此孔名为重钻检测孔),若单元内的所有重钻孔均小于1.0mm,则需在生产PNL(即PANEL)板边加一个3.175mm的重钻孔;
7)          成品形式交货时,若单元内没有合适的管位孔,需在折断边加钻管位孔,(一般为3个)
若单元内线路较复杂,为节约积架(Fixture)成本,需加钻更多管位孔,注意每套管位孔相对成品内的单元位置需保持一致。
B、外围图的制作:
1、外围标数必须齐全,但尽量不要多标数以免彼此矛盾;
2、外围图纸尽量使用客户原装图纸,尽量不要重新画图(因为客户是按他所提供的外围图检查外围的;另外,若重新画图,会浪费较多时间);
3、成品交货时,需标注单元在成品内的拼向和单元参考孔相对MI DATUM的坐标;
4、有内角时须标注内角半径。(BR位内角无要求时,MI注明:(BR位内角不作要求);
四、拼图:
见附图五~附图七
A、开料:
1)板料开料:由于板较商提供给我们的是大料,而大料尺寸太大,不适于在生产线上行板,需要将其切成生产线上便于操作操作的尺寸(生产PNL尺寸),不能太大(一般小于24’’X18’’),也不能太小(太小会影响生产线产能,一般要求双面板大于2.0平方英尺,多层板大于1.8平方英尺)。
开料时须选择利用率高的开料方法。
由两个或以上芯板(CORE)多层板不可开横直料。
多层板开料需留0.1’’的间距。
铝基板开料尺寸固定为12’’X18”。
2)PP开料:多层板需进行PP开料,PP的宽度为49.5’’,成卷使用。
PP的开料要求比对应的板料尺寸大0.2’’(含长边和短边),且横直料方向须与板料开料方向一致。
3)铜箔开料:铜箔和PP一样,也是成卷使用,其宽度为50’’铜 箔的开料尺寸固定为50’’X40’’(与压板机的钢板尺寸等大),因此MI上不用注明铜箔的开料方法。
B、生产PNL要求:
1)成品间距:4mm(0.16’’)或以上,若生产PNL板边不够时,可以减小到2.2mm(0.085’’);
2)生产PNL板边宽度:
双面板:0.3”以上,但至少需有一短边大于0.4’’(用于电镀时夹板);
四层板(不含盲孔板):长边:0.4’’以上;
           短边:0.45’’以上;
四层盲孔板、六层以上板:长边:0.7’’以上;
            短边:0.45’’以上;
以上数据均是最小值,板料足够时可以加大(六层板一般加大到0.6’’)。
C、生产PNL内成品拼向:
1)啤板、需绿油前测试之板需对拼,即一半与另一半需背靠背。
2)V-CUT线不对称之板需同一方向拼板或错位至V-CUT线在同一条线上,或拉大间距至可以跳刀(8mm以上)。
3)金手指板需两两对拼,金手指距生产PNL两边均大于8.5’’时需留闸板位(间距0.25’’).
D、生产PNL板边TOOLING孔加法;
见附图,TOOLING孔要求如下;
1)V-CUT管位孔:用于V-CUT时定位。
有新、旧两台V-CUT机,管位孔位置要求详见MEI.
为方便生产,设计时需考虑生产板在两台机上都可以做,故要求按五图所示方法加V-CUT管位孔(板角的孔可以共用TARGER孔)。
2)TARGET孔:用于辨别板的方向,多层板的TARGET孔还是钻孔管位孔。
双面板:TARGET孔位于生产PNL的三个板角,生产PNL上的所有钻孔要求都位于这三个TARGET孔所形成的矩形方框之内(含成品内的所有钻孔和其他所有TOOLING孔),这样做的目的是:钻孔时只要保证TARGET孔不崩孔,就可以保证生产PNL内的其他所有孔都不会崩孔。TARGET孔一般设计为距成品边0.2’’(生产PNL板边不够0.4’’时,TARGET孔设计为距生产PNL板边0.15’’)。
多层板:两个TARGET孔位于短边的中心线上,另两个位于短边中心线两侧,其中在生产PNL板角处,距中心线的距离比另一侧一个距中心线的距离大2’’,以上(如七图所示,A-B>2’’),所有四个孔都要求距成品板边0.32’’ (若板边不够时,最小可作0.3’’),此距离比双面板大,原因是:多层板的TARGET孔是由压板厂钻出来的,由于此孔位置须与内层的PATTERN对准,压板厂在钻孔前需将外层对应铜皮掏空,此距离若小于0.32’’,成品内的铜皮有可能被掏掉而引起报废。
正常多层板(非盲孔板)做内层线路时是没有钻孔的,压完板后才钻孔,为了将钻孔与内层已做好的图形对准,需将TARGET孔位置的内层的PATTERN转化为钻孔管位孔,所以,压板后须将TARGET孔对准内层TARGET PATTERN钻出。
多层板的三个TARGET孔不放在板角,是为了区分多层板和双面板。
以上两种板的TARGET孔距生产PNL板边均需有0.15’’ (min)。
3)拍板对位孔:用于将菲林和板对准。
拍板对位孔一般加于长边,间距规定为10mm(0.394’’),共8个,注意需将其中一组(共4个孔)错位以防止上下对称(参考Ⅱ图)。
拍板对位孔一般加在TARGET孔一条线上(最小需距成品板边0.16’’)。
4)S.S.GH(丝印管位孔):印绿油、白字、碳油等进定位用。
  S.S.GH一般加在TARGET孔一条线上(最小需距成品板边0.16’’),距中心线0.7’’(偏右或偏下)。
5)重钻管位孔:用于重钻时定位。
重钻管位孔一般加在TARGET孔一条线上(最小需距成品板边0.16’’),距拍板对位孔7mm(0.276’’)。
注意重钻管位孔必须首钻时钻 出,且需为NPTH.
重钻的原因:PTH处不允许削铜皮,若首钻将无法封孔。(重钻孔处一般有开窗PAD)
特别要求:为防止重匐时甩PAD(即PAD脱落),需掏空重钻孔处铜皮,大小与钻嘴等大。
6)测试孔(Test Hole):
双面板及四层板:共加20个,一般加在TARGET孔一条线上,第一个孔加于长边板边偏中心线0.7’’处,孔于孔之间相距0.1’’。左右各加10个。
六层以上多层板:共加40个,其中20个与双面板相同,另外20个加于短边的两个对角,一般与TARGET条线上。
测试孔孔径与单元最小PTH相同。
7)沉金挂板孔:
沉金和沉锡时挂板用。
距成品板边7mm(0.276’’)以上,距中心线2.5’’,中心线两侧各一个。
8)喷锡挂板孔:
垂直喷锡时挂板用。
要求距生产PNL板边0.1’’到0.4’’,位于喷锡时PNL短边(闸板的,指闸板后的短边)中心线上或稍偏,一般用TARGET孔或S.S.GH代替。当此两种孔不满足以上条件时才须加喷锡挂板孔。
9)对准度检测孔(Registration):
用于检测内层对位是否准确。
加于短边的两个对角,一般与TARGET孔加于一条线上。
10)AOI管位孔:
内层线路过AOI(Auto Optical Inspection) 时定位用。
加于短边,中心线左侧1.0’’,一般与TARGET孔加于一条线上。
11)铆钉管位孔:
多层板需用两张以上板料(CORE)压合时,需用铆钉将各层板料固定在一起,以免压合时各层之间偏移,铆钉管位孔用于安放铆钉。
四、六层板有四个铆钉管位孔,八层以上六个。
铆钉管位孔距成品板边需0. 5’’以上,一加于长边板边,共二或三排,注意上下两排的铆钉管位孔距生产PNL板边的距离不可相等(建议错开1’’左右),否则,压板时易将板放反,导致内层出错。中间一排可放在中心线附近。
12)内层E-T GH需距成品板边7mm(0.276’’)以上,一般加在与铆钉管位孔在同一条线上。
五、MI第一页
生产型号(P/N)
1、         各项的意义
如:P16743-1A02
“P”表示生产板;样板用“S”;QS板用“Q”;快板用“K”。
“02”表示层数;超过十层时由10开始计数,即:10代表10层,11代表11层…
“16743”表示序号;
“1”表示客户更改:1、2、3….
“A”表示内部更改:A、B、C…
2、         板的特征
 HAL(Hot Air Leveling):热风整平,即喷锡
Flashgold:亮金(闪金)
Bonding gold:哑金
以上两种表面处理都属于电镀金(Electrolytic gold),但两者镍厚不同,铜厚不同。
Chemical gold:Immersion gold(沉金,无电解金)
      Electroless gold
G/F(gold finger):金手指
Chemical Tin:Immersion<white>tin):沉锡
ENTEK: OSP: Organic Surface preservative).  我厂用Cu106A
F2:类似ENTEK,只是药水不同。
Chemical silver:沉银
3、         版本履历表
根据:填CEC编号
工程更改内容:若改动较少,需详细说明,改动较多时列明大致内容即可。
六、MI第二页
一)工具编号:
每款板做板时都有一套生产工具,用于钻孔、印油、曝光、成型等,生产工具与原装资料不同,它考虑了补偿和生产能力。
1、             工具名称:新板与旧板的型号相同。新板可以共用旧板,一个型号可共用另一个型号的工具,当一个型号共用另一个型号的工具时,生产工具型号必须写全。
2、             样板可以共用生产板工具,反之则不可。
3、             首钻带、重钻带:用于钻孔。
4、             内层菲林:除盲孔板外均为出负片(铜区为Film上透明区)。因为内层不用镀孔铜,D/F后即可做蚀刻。盲孔板须镀孔铜,未盖D/F处镀铜和保护层,盖D/F处铜被蚀掉。
5、             外层线路菲林:无PTH的(如单面板):出负片。有PTH的:出正片。
6、             板电、图电电流指示,用于指导电镀,内容有:电流大小,电镀时间、挂板方式等。
7、             封孔铝片:用于绿油塞孔。
8、             封孔底板:绿油塞孔须封满封平,不许藏锡珠时使用。
9、             绿油印油菲林:用于晒网,此网用于向板面印绿油。
10、    绿油曝光菲林:用于绿油曝光。
11、    绿油曝孔菲林:铝片塞孔时用于给VIA孔曝光。
12、    字符菲林:用于晒网,此网用于向板面印白字。
13、    兰胶菲林:用于晒网,此网用于向板面印兰胶。
14、    碳油菲林:用于晒网,此网用于向板面印碳油。
15、    兰胶塞孔铝片:用于兰胶塞孔。
16、    锣带、啤模:用于成型。
17、    测试积架:用于电测试。
工具编号十分重要,该改的不改会做错板,不该改的改了,会浪费人力物力。
二)钻嘴表
1、符号:
1)CAD符号:指CAD/CAM房输入钻层资料时所做出来的分孔图(即HOLE层)上的孔符号。
2)图纸符号:指客户提供的分孔图(即DRILL DRAWING)的孔符号。
为方便后工序制作,MI上需将两种孔符号都标出(若“图纸符号”对应Gerber film 时,可只标图纸符号)
2、成品孔径:
客户要求的成品板上的孔径,即完成孔径。公差范围亦是客户要求达到的孔径偏差范围。
3、         钻嘴(DRILL BIT):
用于在板上钻孔,通常使用的钻嘴直径在0.25mm到6.55mm之间,使用0.25和0.3mm钻嘴时需出难点纸给ME跟进。
普通钻嘴直径都是0.05mm的整数倍,只有当孔径公差很严时才会使用不能被0.05整除,但可被0.025整除的直径的钻嘴。
有PRESS FIT孔的板,孔径公差一般都很严(+/-2mil)。因为此种孔插件后是不会焊接的,因此要求孔与元件脚配合得很紧密,元件脚插进孔后不容易拔下来,但又不可让元件脚插不进去。
4、         电镀:
           此处指孔种类(Hole Type):电镀孔(PTH:Plated Through Hole)和非电镀孔(NPTH:Non Plated Through Hole)。
5、         成品板数量:
指成品板上孔的数量。
___Up panel指一个成品上有多少个单元(Unit),如3 Up panel指一个成品上有3个单元。
6、1st 钻:首钻。
7、2nd钻:一般指重钻
若是盲孔板,会有更多条钻带。
8、备注:此栏一般标注孔的一些特别要求或性质,如:MI DATUM、GH(Guiding Hole)、PTH SLOT钻后长度等。
七、流程图及参数控制要求
1、工序:生产部内各部门是按工序来划分的,不同的工作由不同的工序来完成,相互之间需一一对应,不可混淆,否则会造成生产线混乱,甚至无法行板。
2、开料局板:
局板:即烤板,其作用是去除板料中的水分,同时使板料的性质更加稳定,使以后的做板过程更加顺畅。
板料:
1)              FR-4:板料各方面性能均较好,可用于做多层板。
2)              CEM-3:板料较脆,不能用于做多层板,但板料价格较低。
3)              含铜、不含铜:指板料厚度是否包含铜箔厚度。
4)              铜厚:指板料的的铜箔厚度。
5)              OZ:盎司(Ounce),本为重量单位,在线路板行业,指每平方英尺上的铜箔重量。例如:1OZ指每平方英尺上的铜箔重量为1OZ,相当于铜箔厚35um,
6)              来料尺寸:指多层板压板后,压板厂锣边后的尺寸。若是双面板,则改为“开料尺寸”,即双面板的生产PNL尺寸。
7)              打字唛:指在生产PNL板边打上生产型号以防止混板。
3、         除胶
板材的表面一般都有胶渍,蚀刻(Etch)时会起到阻止蚀刻的作用,线隙小时可能因为胶渍处的铜没有蚀掉而引起短路。
为避免此问题,以下两种情况要求除胶:
1)              成品线隙小于等于4mil。
2)              六层以上多层板(此种板由于成本高,需昼避免报废)
4、         削铜皮
即采用“过微蚀”或“粗磨”的办法将底铜削薄。底铜为H OZ时,“D/F”到“蚀刻后”线粗变化小于1.4mil的板,需要削铜皮。(若用1/3OZ底铜,则不需削铜皮)
过微蚀:用蚀刻液将底铜蚀薄。板厚小于30mil(含铜)时使用。(MI须注明:外发压板厂制作)
粗磨:用粗磨机将底铜磨薄。板厚大于30mil(含铜)时使用。
板厚小于30mil时,粗磨会使板料拉长,后工序做板时可能会收缩,难以控制品质,所以不能粗磨,只能过微蚀。注意微蚀生产线在压板厂,若是多层板(含盲孔板)压板后须过微蚀,注意将过微蚀流程改到压板流程图处。
板厚大于30mil时,板料拉长较小,可以粗磨。(也可过微蚀,但微蚀生产线在压板厂,若过微蚀会较麻烦,所以一般做粗磨。
5、         首钻孔
摔管位钉(仅用于双面板):钻孔前用钉子将板固定在钻机上,即摔钉。摔钉一般摔在生产PNL短边,只有当短边不够0.3’’时才会摔在生产PNL长边(两边都足够宽时MI上不用指明)
6、         锣沉铜SLOT
沉铜SLOT较长、较多,且公差较大(大于等于+/-5mil)时,沉铜SLOT在钻孔后锣出。
7、         QC(Quality Checking):
每一道工序后都有QC检查,避免问题流到下工序。
8、         沉孔(Countersink Hole埋头孔)
指孔的一段或全部为锥形的孔,此种孔一般用于与螺丝钉搭配,螺丝钉安到板上后螺丝钉帽不会凸出板面。
由于锥形部分,所以钻孔只能钻一块一叠。(普通钻孔可以钻多块一叠)
9、         沉铜:
板料上钻孔后,由于孔壁为不导电的物质(玻璃布、环氧树脂等),不能直接在孔壁上镀铜,必须在铜前用化学方法使孔壁沉上一层铜 ,即沉铜。
10、              板电;
即板面电镀(Panel plating):由于沉铜后孔壁上的铜非常薄,D/F前需要将它加厚以防止脱落。
板电时孔内和板面的铜均会加厚,而且比较均匀。
板面电镀电流指示:
普通板选“无,电镀1次”;
D/F线粗到蚀板后线粗变化小于1.4mil,或有其它特殊要求时(如:板面铜厚要求严)需要板面电镀电流指示。
为使电镀生产线高效运行,电镀一般夹短边,只有当生产PNL板边宽度不够时才夹长边。
11、              线路D/F
此流程包含三部分:辘D/F、曝光、冲洗。
1)              辘D/F:D/F贴到板面上。
2)              曝光:线路菲林贴到了辘了D/F的板面上,然后放到曝光机上紫外灯下曝光。
3)              冲洗:未曝光处被冲洗掉。
D/F型号正常:此处“正常”指1.5mil厚的普通D/F。特殊情况下需使用2mil厚D/F(如镀铜较厚时)。
连接位:指线路(TRACE)与焊盘(PAD)之间的连接位置。此处指连接位的锡圈(Ring)大小。连接位的锡圈大小一般比其它位置要求大(IPC CLASS Ⅱ:2.0MIL(MIN))
总封孔数:此处的封孔指D/F封孔。D/F封住的孔成品板上为NPTH.总封孔数指生产PNL上被D/F盖住的孔的数量。
执漏:此工序检查和修理D/F工序后出现的问题。
12、      图电
即图形电镀(Pattern Plating):D/F工序后,板面的铜分为两部分:被D/F盖住和未被D/F盖住,即板面上已有了线路图形,因此,此时的电镀叫图形电镀。(被D/F盖住的地方镀不上)。
图形电镀除了镀铜,还会镀保护层(铅锡或镍金)。
由于只有D/F未盖住的地方才可以镀上,因此,当线路分布不均匀时,电镀到板上的铜厚也相应的会不均匀,关位或线路密集处镀的较薄,线路稀疏处则较厚(含表面铜厚和孔内铜厚)。
由于以上原因,需要考虑两点:
1)      PTH孔径预大时需考虑线路分布情况,线路分布不均匀时,需要抽T,即将线路稀疏处的孔多预大2MIL.例如,关位内的孔预大4.8MIL,则线路疏处的孔预大6.8MIL.
2)              独立位加抢电铜皮:若客户允许加抢电PAD,注意保持抢电PAD到原装线路40MIL以上(或按客户要求);若客户不允许加抢电PAD,则可加抢电线,注意抢电线要引到生产PNL板边,且抢电线必须圆滑,不可有尖角。
13、      退D/F
图电后,将板面的D/F退去。
14、      镀孔D/F
当孔内铜厚大于1.2MIL(锡板)或1.0MIL(金板)时,需要专门的镀孔工序:即将板面用D/F盖住,只露出PTH处,电镀时只镀孔铜,表面不会镀上铜。
镀孔菲林:只在PTH处加挡光PAD,板面其余位置全部透光。
15、      蚀板
用蚀刻液将无保护层覆盖的地方蚀去,只留保护层盖住的地方,即成品板上需要的铜皮(线路或关位)。
16、      退铅锡
图电时镀的保护层是铅锡的板,蚀板后需要将铅锡退去。此种板统称锡板(如HAL、ENTEK、F2、沉金、沉锡)
图电时镀的保护层是镍金的板,蚀板后不会将镍金退去。此种板统称金板。此种板只有FLASH GOLD和BONDING GOLD两种。
17、1200#磨刷
此处指用1200#磨刷磨板。
磨刷的号数(#)越大,磨刷越细。
过绿油前测试时,要求铜在必须光亮平整,否则E-T会因为PAD面导电不良而不能通过测试,或过AOI时线路面图形不清晰而导致AOI误测为不良。
18、重钻孔
D/F不能封住的NPTH必须重钻。
从_______面钻:由于重钻时线路已经做出,重孔的孔必须与线路对位。除了用重钻管位孔定位外,还要注意不能钻错面。
19、      绿油前测试
为避免报废,复杂的板或客户不允许(绿油后)修理的板,需要过绿油前测试。
例如:以下板需绿油前E-T测试:
1)              主机板;
2)              面积较大,且线路较复杂的板;
3)              六层以上多层板;
4)              客户不允许修理的板;
5)              白井(SHIRAI)板;
以下板需绿油前过AOI:
1)    有环形回路的板;
2)    有COB(Clip on board)位或SMD PAD很小无法种测试针的板;
3)    客户要求不做E-T测试的板;
FIXTURE(积架)测试:即E-T测试。
此种测试方法是:骨测试积架上的针与板上的PAD接触后通电,检查板上的线路的开路(OPEN)、短路(SHORT)情况是否与原始设计一致。
E-T测试速度快,但需有测试积架且需要注意
1)拼图上不要将所有的板都向同一个方向拼,以免板太大而无法测试;
2)有镀金引线的板不可以测;(因为有镀金引线时OPEN/SHORT关系与成品板不同);
3)环形线路测不出微SHORT(即环形线路内的短路);
AOI:通过光电扫描,检查板上的线路是否与原始设计一致。
AOI可以测环形线路,但成本较高。
20、              塞孔(PLUG)
指用绿油将VIA孔塞住。塞孔有两种方式:
1)              铝片塞孔:在铝片上钻孔,将铝片上的孔与板上的孔对准,从铝片上的孔漏油到板上的孔内将孔塞住。
若要求将孔封满封平,VIA孔内不许藏锡珠,还需要在板下垫封孔底板,原因是: 为了将孔封满,需要保证有较多的油进入孔内,但油太多时会从孔内漏出而沾污板面,为避免此问题,需要在板下加垫底板,底板上在VIA孔对应位置也有钻孔,从VIA孔内漏出的油流入此孔内,从而避免了绿油沾污板面。
2)              丝网塞孔
丝网塞孔:印板面绿油时,VIA孔位置不加挡光挡油PAD,直接使VIA孔塞孔。
此种方法简便快捷,但不能保证所有孔都被封住。
为加快样板制作速度,部分客户的样板可用丝网塞孔。
3)              从____面塞孔:一般从有BGA或SMD较多的一面塞孔。
21、              绿油
1)              绿油型号:除非客户指定,选定绿油型号需遵循以下原则:
A、            保证品质,如:沉金板、沉锡板需使用PSR4000Z26.
B、            价格较低:尚洪油、PSR2000 G55价格较低,PSR4000、TAMURA、XV501T4MXLV(哑色油)价格较高。
2)              露线,渗油上PAD:
露线:即线路没有盖上绿油,此种情况极易引起短路,因此,露线通常是不允许的。
渗油上PAD:即绿油盖到PAD面上,此种情况会引起焊接问题(焊不上),一般按如下原则处理:原装设计渗油上PAD(即绿油窗比线路PAD小)的,照原装做,即允许渗油上PAD,原装设计不渗油上PAD(即绿油窗比线路PAD大或与线路PAD等大)的,不允许渗油上PAD,绿油窗与线路PAD等大的,需按我厂能力修改至不渗油。
至少保持2MIL RING:此处RING指开窗部分孔RING。
3)              印油次数与绿油厚度
板面的不同位置绿油厚度是不同的,因此客户有绿油厚度要求时,需搞清楚客户要求的位置。我厂能力如下:
单位:MIL(MIN)
  线角 线面 关位面
印一次 0.2 0.35 0.7-1.0
印二次 0.4 0.6 1.4-2.0
4)              VIA孔状态
A、            正常开窗;
B、            不许入孔,允许有RING;
C、            可封可不封;
D、            可入孔,不塞孔;
E、             塞孔;
F、             塞孔且需封满封平,孔内不许藏锡珠。
注意:E、F两项,若同时有大于等于0.6mm和小于0.6mm的孔塞孔,则需要钻两张铝片。
22、              印碳油、印白字、印兰胶
此三种流程的原理都是一样的:先用菲林晒网,再通过丝网向板面印油,再局干(即烤干)。
成品碳油PAD间隙:_____MIL(MIN):碳油是导电的,所以,成品板上的碳油需一定间隙方可保证不短路。生产菲林上的碳油PAD间隙需比成品间隙大10MIL。例如:成品最小间隙5MIL,则生产菲林要求有最小15MIL间隙。通常要求成品最小有3MIL间隙,若生产菲林可以加大间隙,则相应可加成品间隙。
兰胶封孔铝片:原理与绿油封孔铝片相同,适用封孔孔径范围:1-2mm。孔径小于1mm时,丝网印板面时就可以封住,不需要铝片,孔径大于2mm时,用铝片也封不住,通常建议客户用TEFLON胶纸巾住孔面。
兰胶厚度:____MILS(MIN):兰胶厚度规定上限和下限,通常上限比下限大12MILS(兰胶厚度太小时,很难撕去,太大时,不利于装配时插件和焊接)。例如,客户要求厚度为10MILS(MIN),则MI上注明为:10-22MILS。若客户对兰胶厚度没有要求,则MI上注明为:8-20MILS。
23、              电金指/闸板
由于金手指的有效镀槽深度为8.5’’,因此,金手指距生产PNL板边的距离大于8.5’’时,需要闸板。
金手指尺寸:一个单元上所有金手指的尺寸之和再加上两个假手指的尺寸。
为节省金,镀金手指前需要将金手指位以外的板面用兰胶纸包住,以防止板面与金手指相连的PAD面也镀上金。
24、              HAL
喷锡有两种方式,水平和垂直,垂直喷锡简单,成本较低,但板厚较薄(0.4-1mm)时,容易导致板弯,因此喷锡时尺寸不能太大(13’’X19’’以下),若生产PNL尺寸较大时,需要预留闸板位。
红胶纸宽度:_______MM:为防止喷锡时金手指沾上锡,喷锡时需要将金手指用红胶纸包住。(红胶纸宽度规格为:6、8、10、12、19、35MM,常用的是10、12MM)
25、V-CUT
V-CUT尺寸:因为只有三种角度的V-CUT刀,V-CUT相应也只有三种角度,分别是:30、45、60度;V-CUT残留厚度一般为:1/3板厚(FR-4料)或1/2板厚(CEM-3料)。
26、成型
啤板:外围公差较大,啤模较贵,但速度快,内角可以做尖角。
机锣:外围公差小,只需制作锣带,但速度慢,内角有圆弧(内角半径大于等于锣刀半径)。
位钉直径:详见“成品图的制作”。
斜边:为方便卡板插入卡槽,需要在板边做斜边。斜边做法类似做手锣,不同处是:手锣时锣刀是垂直于板面,斜边时锣刀是与板面呈一定角度,角度大小与斜边角度相同。
27、E/T
为了表示板已经过E/T,需要在板上做标记,通常有两种方法;
1)              色笔划板边:在板的侧面用色笔划一条短线。此种做法的好处是:将很多板叠在一起后再划线,速度快。客户没有特别要求时通常选用此方法。
2)              在板面盖E/T印:此种做法需要一块一块地在板面盖印,速度慢。
E/T印可以盖在专门开的E/T窗内,也可直接盖在绿油面上。为方便查看,通常多层板用白色印(多层板的内层是黑色的),单、双面板用黑色印(单、双面板的板料是白色或黄色的)。
28、最后全检(FQC)
成品板做完后的全面检查。
完成板厚:金板:板料厚度+3MIL
          锡板:板料厚度+4MIL
单元报废数:成品板上允许报废的单元个数。
29、特殊事项
1)过数孔机:用于检查是否有VIA孔塞孔。(部分客户之板不允许VIA孔塞孔,为了检查是否有孔被绿油塞住,通过数孔机来数板上未被塞住的VIA孔的个数)
2)阻抗:此点另外安排专门培训。
八、内层板制作指示
1、开料
由于压板厂使用的是自动开料机,开料时每刀切削损失2.4mm(开料时用宽2.4 mm的锯将大料锯开),因此,多层板开料时需考虑此损耗。
2、D/F尺寸
多层板的TARGET孔是压板后啤出来的,而啤孔时需要对准内层TARGET孔的PATTERN(靶标),因此,要求将内层TARGET孔的PATTERN做出,这就要求内层D/F时需用D/F将TARGET孔的PATTERN盖住。计算方法为:TARGET孔中心距+0.45’’(TARGET孔的PATTERN为0.4’’,0.05’’为D/F的位置偏差)。若此尺寸大于板的开料尺寸,则选用比此尺寸小0.25’’的D/F.
3。、过AOI检查
有/无线路的方法:
1)              无线路
A、            线粗大于或等于10MIL时(线宽:10MIL≦W≦30MIL);
B、            线粗大于7MIL,小于10MIL,在0.5平方英尺面积上,未出现多于3个的5条以上并行线路时;
C、            线粗小于或等于7MIL,在0.5平方英尺面积上,未出现多于2个的3条以上并行线路时;
D、            完全无线路
2)              有线路
A、            线粗大于7MIL,小于10MIL,在0.5平方英尺面积上,出现多于3个的5条以上并行线路时;
B、            小于或等于7MIL,在0.5平方英尺面积上,出现多于2个的3条以上并行线路。
注:
A、            线粗之定义为原始设计线粗,非补偿后之工作菲林线粗;
B、            线路是指两两平行,线距小于8MIL的线路;
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