PCB线路板基础知识培训

一．
 双面PCB线路板工艺流程：
覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel 
Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern 
plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）

二． 
多层PCB线路板工艺流程：
内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）→内层图形制造（Inner-layer 
Pattern）→内层蚀刻（Inner-layer 
Etch）→内层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel 
Plating）→外层蚀刻（Outer-layer 
Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）=

三． 
流程阐明：
① 下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸，重量减少大约 10-15%;
② 
钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔；板重量大约减少5%；
③ 
沉铜：在钻出的孔内堆积一层薄薄的化学铜，厚度大约在0。3-2um,重量增加较少，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）经过化学办法沉上一层铜，便于后面电镀导通构成线路；
④ 
全板镀铜：主要是为加厚维护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化，构成孔内无铜或破洞；
⑤ 
图形制造（图形转移）：包括内层图形制造，在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形；重量减少较小。
⑥ 
图形电镀：在已做好图形线路的板上停止线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚到达一定厚度，能够负载一定的电流；重量增加大约15%；
⑦ 
蚀刻：包括内层蚀刻，褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形；
⑧ 
层压：把内层与半固化片，铜箔叠合一同经高温压制成多层板，4层板需求一张内层，两张铜箔；6层板需求两张内层，两张铜箔。4层板增重约15-25%，6层板增重约30-40%；
⑨ 
丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，大约35um厚，重量增加大约2—4%；或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形；
⑩ 
喷锡：在板上需求焊接的中央喷上一层铅锡，便于焊接，同时也可避免该处铜面氧化，重量增重约1-2%；
⑾字符：在板上印刷一些标志性的字符，重量增加较少，主要便于下游客户装置便当；
⑿外形：依据客户请求加工出板的外形，重量大约减少5-10%；
四． 
1Kg废品板大约耗费覆铜板：
双面板 大约1.15-1.25Kg
4层板 大约1.0-1.15Kg
6层板 
大约0.8-1.0Kg；
其它重量靠半固化片和外层铜箔补充；
五．干膜耗费：
1Kg废品板大约耗费：
双面板 0.7Kg
4层板 
1.4Kg
6层板 2.1Kg