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PCB印刷线路板入门简介

作者:PCB厂家 发布时间:2019-06-21 10:58:00点击:
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图
形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气衔接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的废品板称为印制线路板,
亦称为印制板或印制电路板。
PCB简直我们能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统,只需有集成电路等
电子无器件,它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、完成集成电路等各种电子元器件之间的布
线和电气衔接或电绝缘、提供所请求的电气特性,如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形;为元器件插装、检查、维修提供辨认字符和图
形。
PCB是如何制造出来的呢?我们翻开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜(挠性的绝缘基材),印上有雪白色(银浆)的导电图形与健位图形。
由于通用丝网漏印办法得到这种图形,所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、
调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基(常用于单面)或玻璃布基(常用于双面及多层),预浸酚醛或环
氧树脂,表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材,我们就称它为刚性板。再制成印制线路板,我们就称它为刚性印制
线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板,双面有印制线路图形,再经过孔的金属化停止双面互连构成的印制线路板,我们就称其为双
面板。假如用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板,经过定位系统及绝缘粘结资料交替在一同且导
电图形按设计请求停止互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了,也称为多层印制线路板。如今已有超越100层的适用印制线路板了。
PCB的消费过程较为复杂,它触及的工艺范围较广,从简单的机械加工到复杂的机械加工,有普通的化学反响还有光化学电化学热化学等工艺,计
算机辅助设计CAM等多方面的学问。而且在消费过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而局部问题在没有查清缘由问题就消逝了,由于其生
产过程是一种非连续的流水线方式,任何一个环节出问题都会形成全线停产或大量报废的结果,印刷线路板假如报废是无法回收再应用的,工艺工
程师的工作压力较大,所以许多工程师分开了这个行业转到印刷线路板设备或资料商做销售和技术效劳方面的工作。
为进一认识PCB我们有必要理解一下通常单面、双面印制线路板及普通多层板的制造工艺,于加深对它的理解。
单面刚性印制板:→单面覆铜板→下料→(刷洗、枯燥)→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或运用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、
枯燥→刷洗、枯燥→网印阻焊图形(常用绿油)、UV固化→网印字符标志图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、枯燥→预
涂助焊防氧化剂(枯燥)或喷锡热风整平→检验包装→废品出厂。
双面刚性印制板:→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀(导通孔金属化)→(全板电镀薄铜)→检验刷洗→网
印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡(抗蚀镍/金)→去印料(感光膜)→蚀刻铜→(退
锡)→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化,常用感光热固化绿油)→清洗、枯燥→网印标志字符
图形、固化→(喷锡或有机保焊膜)→外形加工→清洗、枯燥→电气通断检测→检验包装→废品出厂。
贯穿孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内
层粗化、去氧化→内层检查→(外层单面覆铜板线路制造、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔)→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处置
与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/
金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→(热风整平或有机保焊膜)→数控洗外形→清洗、枯燥→电气通断检测
→废品检查→包装出厂。
从工艺流程图能够看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺根底上开展起来的。它除了继了双面工艺外,还有几个共同内容:金属化孔内层互连、钻
孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用资料。
我们常见的电脑板卡根本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板,其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面,能看出焊点很有规则,这些焊点
的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。由于除了需求锡焊的焊盘等局部外,其他局部的外表有一层耐波峰焊的
阻焊膜。其外表阻焊膜多数为绿色,有少数采用黄色、黑色、蓝色等,所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。其作用是,避免波焊时产生桥接现
象,进步焊接质量和节约焊料等作用。它也是印制板的永世性维护层,能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。从外观看,外表润滑亮堂的
绿色阻焊膜,为菲林对板感光热固化绿油。不但外观比拟美观,便重要的是其焊盘准确度较高,从而进步了焊点的牢靠性。
我们从电脑板卡能够看出,元件的装置有三种方式。一种为传动的插入式装置工艺,将电子元件插入印制线路板的导通孔里。这样就容易看出双面
印制线路板的导通孔有如下几种:一是单纯的元件插装孔;二是元件插装与双面互连导通孔;三是单纯的双面导通孔;四是基板装置与定位孔。另
二种装置方式就是外表装置与芯片直接装置。其实芯片直接装置技术能够以为是外表装置技术的分支,它是将芯片直接粘在印制板上,再用线焊法
或载带法、倒装法、梁式引线法等封装技术互联到印制板上。其焊接面就在元件面上。
外表装置技术有如下优点:
1) 由于印制板大量消弭了大导通孔或埋孔互联技术,进步了印制板上的布线密度,减少了印制板面积(普通为插入式装置的三分阶之一),同时
还可降低印制板的设计层数与本钱。
2) 减轻了重量,进步了抗震性能,采用了胶状焊料及新的焊接技术,进步了产质量量和牢靠性。
3) 由于布线密度进步和引线长度缩短,减少了寄生电容和寄生电感,更有利于进步印制板的电参数。
4) 比插装式装置更容易完成自动化,进步装置速度与劳动消费率,相应降低了组装本钱。
从以上的外表安技术就能够看出,线路板技术的进步是隋芯片的封装技术与外表装置技术的进步而进步。如今我们看的电脑板卡其外表粘装率都不
断地在上升。实践上这种的线路板再用传动的网印线路图形是无法满足技术请求的了。所以普通高准确度线路板,其线路图形及阻焊图形根本上采
用感光线路与感光绿油制造工艺。
随着线路板高密度的开展趋向,线路板的消费请求越来越高,越来越多的新技术应用于线路板的消费,如激光技术,感光树脂等等。以上仅仅是一
些外表的浅薄的引见,线路板消费中还有许多东西因篇幅限制没有阐明,如盲埋孔、绕性板、特氟珑板,光刻技术等等。如要深化的研讨还需本人
努力。
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