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PCB流程

作者:PCB厂家 发布时间:2019-06-21 10:59:25点击:

各种不同工艺的PCB线路板流程简介 
*单面PCB线路板工艺流程 
下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验
*双面板PCB喷锡板工艺流程 
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 
*双面PCB线路板镀镍金工艺流程 
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
*多层PCB线路板喷锡板工艺流程 
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀
金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

*多层PCB线路板镀镍金工艺流程 
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝
印字符→外形加工→测试→检验

*多层PCB线路板沉镍金板工艺流程 
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化
学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

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